12月7日消息 , 据国外媒体报道 , 周二 , 芯片代工商台积电宣布 , 计划在亚利桑那州建设第二座芯片厂 , 这将使其在美国的总投资额增加逾两倍至400亿美元 。
2020年5月15日 , 台积电宣布计划投资120亿美元在美国亚利桑那州建造第一座芯片工厂 。 该工厂于2021年6月份开始动工建设 , 今年夏天封顶 , 计划2024年开始量产4纳米芯片 , 规划月产能为20000片晶圆 , 预计将在美国创造约1600个就业岗位 。
【抖音|台积电拟在亚利桑那州建设第二座芯片厂 2026年开始生产3nm芯片】当地时间12月6日 , 台积电在该工厂举行了设备迁入仪式 , 该公司的领导、客户、供应商、合作伙伴等重要人物出席了该仪式 。
除了这座芯片厂外 , 台积电还宣布将在亚利桑那州建设第二座芯片厂 , 该工厂计划于2026年开始生产3nm制程技术 。
该公司表示 , 除了参与工厂建设的1万多名建筑工人外 , 台积电位于亚利桑那州的两个晶圆厂预计还将创造另外1万个高薪高科技工作岗位 , 其中包括4500个台积电直接提供的工作岗位 。
该公司还表示 , 这两座晶圆厂建成后 , 每年将生产超过60万片晶圆 , 预计终端产品价值将超过400亿美元 。
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