3nm芯片之争，牵一发而动全身( 二 )

2026-06-10

这不意味着三星就在客户关系上胜过台积电。
两家代工厂都预计在2023年开始投产，经过初期的产量和良率爬升，到2024年开始大规模量产。台积电3nm工艺明年将率先应用于苹果A17 ，三星3nm首发客户的主要是国内的矿机芯片厂商PanSemi ，向英伟达、高通等客户提供的产能预计最早也要等到2024年。
当然， 3nm客户的争夺最终都要先回归到技术，尤其在芯片代工的领域，最核心的依然是技术实力。今年6月，三星宣布全球率先量产3nm 。台积电3nm的量产时间则从原定的9月底先是推迟到了今年第四季度晚些时候，最新消息指又要推迟到明年年初。

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图/三星
但关键还是良率。三星看似在3nm节点上已经抢占先机，但实际生产良率一言难尽，据称实际3nm良率仅为20% ，其中主要原因被认为是GAA工艺。
三星在3nm节点上率先采用了GAA工艺，理论上可以实现更小的尺寸和更低的功耗，被三星誉为「游戏规则的改变者」，台积电也预计在2nm上引入该工艺。但有分析指该技术尚不成熟，近期就有媒体指出三星正在和美国SiliconFrontlineTechnology公司合作，共同提高3nmGAA工艺的良率。
台积电在3nm节点则继续沿用更为成熟的FinFET工艺，第一代3nm较5nm圆晶密度高出1.3倍，功耗降低30-35% ，性能提升15-20% ，魏哲家在2022年台积电技术论坛上还暗示，「对手的3nm比台积电的4nm还有些差距。」
至少目前来看，三星3nm的问题主要还是集中在良率上，如此低的良率完全不足以支撑大规模量产，所谓官宣的量产更像是一次试运营，可能这也是高通和英伟达的订单要排到2024年的原因。
涨价势在必行了3nm的争夺战，最早影响的会是手机市场。

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图/苹果
iPhone15Pro版本不出意外将是首批采用3nm的产品，按照苹果最近两代在Pro版和标准版芯片性能上的差异化策略， iPhone15可能将采用4nm的A16芯片。
而在联发科尚未明确的情况下，由于高通的3nm产能需要等到2014年，加之高通旗舰级芯片通常在第四季度发布，实际产品上市要到次年年初， Android厂商也许要等到2025年年初才能推出采用3nm工艺芯片的旗舰机产品。
除此之外，台积电在3nm节点还规划了至少4个加强版，包括N3S（密度增强）、N3X（超高性能）、N3E（增强）、N3P（性能增强）等，试图满足不同行业客户的需求，特别是高性能计算客户。
事实上，未来两年我们在PC市场也会看到厂商在3nm上的争夺。预计基于3nm工艺的苹果M2Pro芯片将搭载在MacBookAir和MacBookPro上，将于明年发布；英特尔也将MeteorLake的GPU芯片交由台积电3nm代工，原计划今年第二季度流片， 2023年发货，但由于前文提到的产品设计和工艺验证问题，不知道又要跳票到何时。
但在先进工艺芯片不断推进的另一面，我们可能不得不在旗舰级产品上面对即将到来涨价潮。据估算苹果A16的制造成本约为110美元，占iPhone14Pro美版售价的10%以上，而A17的成本预计将上涨至150美元，按照苹果的习惯不太可能独自吞下这部分上涨成本，也意味着至少Pro机型的涨价几乎是势在必行。
Android旗舰终究也要面对同样的问题。实际上在过去两年，先进工艺芯片的成本上涨一部分也传导到了Android旗舰上，到今年，旗舰机的售价基本都来到了4千元以上。据澎湃新闻消息，即将搭载台积电4nm芯片发布的小米13售价也将大幅上调15-20% ，预期售价将在4500元左右。

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