3nm芯片之争，牵一发而动全身

过去两年，国产手机厂商都在发力高端手机市场，在发布会和宣传上自然绕不开「最强性能」的芯片，但高通骁龙888和骁龙8Gen1连续两代的功耗、发热翻车，也连带Android旗舰和高通都被消费者不待见。
最终，这场持续两代的「发烧」以高通转投台积电代工骁龙8+Gen1收尾。背后是5nm（含4nm）先进工艺芯片战争基本结束了，台积电在过去两年以无可争议的技术和客户优势再次将三星打落马下。

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图/高通
但3nm节点的战争也开始了。
高通、英伟达「回归」三星据韩国经济新闻本月报道，三星电子代工事业部副社长沈相弼在近期的事业说明会上表示，该公司在3nm工艺的客户关系上不比台积电落后，多家来自中国和美国的企业都在和三星合作开发3nm工艺半导体，其中包括高通（手机SoC）、英伟达（GPU）、百度（AI芯片）、IBM（服务器CPU）等。
如无意外，我们将在2014-2015年陆续看到采用三星3nm制程的产品上市，包括高通的骁龙8Gen3 。这可能不是手机消费者，尤其是手游玩家希望看到，但这些厂商的决策自然有其原因。
据称，这些公司之所以选择三星3nm进行芯片代工，是基于3nm的技术能力、过去的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等多个因素。
事实上，在英特尔3nm还遥遥无期的背景下，全球科技公司在3nm先进工艺上的选择有且仅有台积电和三星。从多元化的代工战略角度，芯片设计厂商为了考虑风险分散，在部分产品上采用多家代工厂并不少见。

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图/英伟达
【3nm芯片之争，牵一发而动全身】但英伟达和高通的选择显然不只是考虑到风险。除了在7nm节点选择过三星进行代工，长期以来英伟达的GPU都是由台积电进行代工生产，两家的合作非常稳定。
然而高涨的成本已经足以改变很多事情。英伟达创始人黄仁勋在RTX4090发布后回答媒体关于涨价的疑问时表示，摩尔定律已死， 12英寸硅圆晶的价格比过去贵得太多，先进工艺的成本也高很多，公司不得不涨价。
根据DigiTimes报道，台积电3nmFinFET工艺圆晶目前的每片报价已经突破了2万美元，相比7nm工艺的价格翻倍，相比5nm工艺的涨幅也有25% ，并可能在2023年进一步上涨。
尽管三星3nmGAA工艺的价格也迎来了上涨，但在价格上还是继续延续了之前的优势， 7nm阶段三星就曾靠「大大低于」台积电的报价争取到英伟达。
高通的情况则不太相同，长期以来主要是与三星在芯片代工上进行合作，然而在经历骁龙888和骁龙8Gen1连续两代产品的失败之后，不得不转向工艺更成熟的台积电，以代工骁龙8+Gen1和刚发布不久的骁龙8Gen2 。
除了更高的报价，高通过往更多考虑三星而非台积电，主要是台积电更优先满足苹果的订单需求，其次还有与三星旗舰机上采用骁龙芯片的秘密合同，这些可能都是促使高通再次「回归」三星代工的原因。
争夺客户和技术价格的上涨也实非台积电所愿。先进制程正在逼近硅材料的物理极限，兴建一条3nm产线的成本已经大幅上涨到了150-200亿美元，加之订单需求上更大的压力，都是促使台积电提出更高报价的原因。台积电总裁魏哲家就表示，「即使经济下滑台积电也不会下调价格。」
相对应，高涨的报价意味着初期只有科技巨头们才有财力选择台积电3nm ，供应链的消息就指出明年年台积电3nm的客户只有苹果和英特尔，其他有意愿的客户都尚未给出时间表。 8月，英特尔传出因产品设计和工艺验证问题先是推迟明年上半年，后又推到了年底，导致苹果几乎包下了台积电3nm明年的订单需求。