芯片|Chiplet技术大爆发，原来这家芯片企业这么牛( 二 )

▲ Innolink? Chiplet架构图
得益于正确的技术方向和超前的布局规划， Innolink的物理层与UCIe的标准保持一致，成为国内始发、世界先进的自主UCIe Chiplet解决方案。

▲ Innolink A/B/C实现方法
芯动科技在Innolink-B/C方案中采用了DDR的方式实现，提供基于GDDR6/LPDDR5技术的高速、高密度、高带宽连接方案。标准封装使用MCM传统基板或短距PCB ，作为Chiplet互联的介质，具备成本便宜、集成容易等特点，同时搭配先进封装比如Silicon Interposer ，具备密度高、功耗低、成本高等特点。

▲ 多芯粒互联的Chiplet技术是实现高性能异构系统的发展趋势?
目前， Innolink Chiplet方案不仅用在风华1号数据中心GPU上，实现了性能翻倍，还被授权给了众多合作伙伴和客户。
通过复用芯动科技的国产Innolink Chiplet技术，芯片设计企业和系统厂商能够快速便捷地实现多Die、多芯片之间的互连，有效简化了设计流程。
据悉，芯动科技科已经掌握了GDDR6/6X、LPDDR5/5X、DDR5/4、HBM3/HBM2E、32G/56G SerDes、基板和Interposer设计方案、高速信号完整性分析、先进工艺封装、测试方法等等世界前沿的核心技术，并且经过大量客户需求落地和量产验证迭代，累计流片200次以上的验证经验，高端IP出货超60亿颗的量产应用。
尤其在DDR系列高带宽技术上，芯动科技以先进FinFet工艺量产了全球最快的LPDDR5/5X/DDR5 IP一站式解决方案，首次在普通PCB长距离上，实现内存颗粒过10Gbps的访问速率。
可以说，在中国半导体利用Chiplet技术实现弯道超车的进程上，芯动为我们开了一个好头。
结尾事实上，除了芯动，市场上还有不少本土企业也纷纷布局Chiplet ，我们有理由相信，随着后摩尔时代来临，本土半导体板块将迎来加速追赶黄金期，先进封装具有潜在颠覆性。
当然这也需要半导体产业链的协同分工，通力合作，方能提升我国半导体在高性能芯片上的生产能力，站上后摩尔时代的大舞台。中国半导体弯道超车，让我们翘首以盼。