芯片|Chiplet技术大爆发，原来这家芯片企业这么牛

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近日，沉寂半年之久的半导体板块，在Chiplet概念的带动下掀起涨停潮。 Chiplet技术一时火爆全网，被业界广泛认为是“延续”摩尔定律的重要技术途径。
【芯片|Chiplet技术大爆发，原来这家芯片企业这么牛】据Omdia报告，预计到2024年， Chiplet市场规模将达到58亿美元， 2035年则超过570亿美元，市场规模将迎来快速增长。

2018-2024年Chiplet市场规模趋势（图源：Omdia）
风起云涌的Chiplet ，到底是什么？那么，如此引发关注的Chiplet到底是什么呢？
Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片， Chiplet技术就像是搭积木一样，把一些预先生产好的、不同功能、架构体系、工艺和材料的Die（裸片），通过先进的集成技术封装在一起，从而形成一个系统级芯片。而这些基本的Die就是Chiplet 。

▲ Chiplet核心技术是多芯粒互联
简单来理解就是一种先进封装的技术。与传统的SoC方案相比， Chiplet模式具有设计灵活性、成本低、上市周期短三方面优势。对此，业界人士表示， Chiplet有望解决目前半导体产业面临四大难题：
1、摩尔定律难以为继；2、先进制程芯片的设计成本、复杂度大幅提升；3、市场需求更加多样化，创新周期缩短；4、应用端对定制芯片的需求不断提升。 ”这也是为什么Chiplet能够站上风口的原因所在。
UCIe：打破Chiplet的最后一道屏障Chiplet是将原有的系统单芯片打散成多个独立的芯粒，而要把这些芯粒通过先进封装技术整合到一起之后，还需要能够高速互联起来，而怎么去实现各个芯粒之间高速互联，是需要解决的难题。
今年3月， AMD、Arm、英特尔、高通、三星、台积电、微软、谷歌、Meta、日月光等十家行业巨头组成UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）产业联盟，携手推动Chiplet接口规范的标准化。这就意味着，一条比较完整的产业链提出的开放的、可互操作性的UCIe标准来了，能有效解决当前先进工艺芯片产业上下游发展的难题，降低成本、提升性能。

此前，尤其是在众多的芯片厂商都在推自己的互联标准情况下，这给芯粒技术进一步普及带来了很高的成本和阻力， UCIe标准化可以让终端使用者打造SoC芯片时，能自由搭配来自多个厂商生态系统中的小芯片零件，这将加速推动开放的Chiplet平台发展，意义重大。
Chiplet生逢其时，中国半导体如何弯道超车？而Chiplet概念如此大火的原因，还在于Chiplet被视为中国与国外差距相对较小的先进封装技术，给予了摩尔定律放缓之后中国半导体企业弯道超车的机会。对此，中国IP和芯片定制及GPU赋能型领军企业芯动科技为我们做了很好的示范。
在UCIe产业联盟宣布成立的几乎同一时间，芯动科技宣布率先推出国产自主研发物理层兼容UCIe国际标准的IP解决方案-Innolink? Chiplet ，这是国内首套跨工艺、跨封装的Chiplet连接解决方案，且已在先进工艺上量产验证成功。
为何芯动能够如此精准把握住Chiplet发展的脉搏?芯动科技Chiplet架构师高专表示， “芯动在Chiplet技术领域积累了大量的客户应用需求经验，并且和台积电、intel、三星、美光等业界领军企业有密切的技术沟通和合作探索，两年前就开始了Innolink? Chiplet的研发工作，率先明确InnolinkB/C基于DDR的技术路线，并于2020年的Design Reuse全球会议上首次向业界公开Innolink A/B/C技术。