事实上 ， 除接口标准外 ， Chiplet还有三大需要解决的问题 。
其一 ， Chiplet在同样的晶体管密度下 ， 发热量更高 。 这是因为芯片和芯片之间的互联互通始终不如晶体管相连来得直接 。 虽然在同等面积下塞了更多的晶体管 ， 但功耗成了下一个需要平衡的问题；其二 ， 目前还未推出相关的EDA软件；
其三 ， Chiplet并不是简单的拼乐高 。 芯片和芯片的相连 ， 需要将两颗裸片钻孔 ， 再通过精密的电镀手法将电路引出相连 。 比如钻孔环节 ， 晶圆厚度仅100微米左右（1米=10^6微米） ， 在这样的厚度下钻孔需要微米级的精度控制 ， 控制得不好晶圆就会被钻穿 。
即使面临诸多的挑战 ， Chiplet仍然是后摩尔时代芯片发展的趋势所向 。

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