Chiplet概念大爆发，有公司股价连续八个涨停｜焦点分析( 二 )

其次， Chiplet能够提升制造的良率。 “芯片是沙子做的，但芯片却容不得‘一粒沙子’” ，一位业内人士向36氪表示。事实上，芯片是在高度无尘的环境下生产的，其对环境的洁净度要求比手术室还要高。这是因为只要一粒灰尘落到芯片上就可能会导致芯片失效。
灰尘的落下往往又具有随机性，完全不可预测。换句话说，芯片越大，沾染灰尘的可能性就越大，整体的良率就越低。国盛证券数据显示，当芯片整体面积在10mmX10mm时，良率达94.2%；但如果面积增加至原来的16倍，也就是40mmX40mm时，良率仅35.7% 。

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注：图中die表示裸片，即芯片封装前的状态
最后， Chiplet能够提升可靠性。由于芯片制造端的限制，一枚芯片只能采用同一个技术节点。对集成了多个功能的SoC芯片来说，更高的技术节点反而会降低可靠性。比如模拟电路相关的IP就适合使用更成熟的工艺，更低的技术节点。追求过小的线宽可能会出现漏电、噪音等问题。
上述优势让Chiplet相较于继续突破先进制程更具性价比。咨询公司TheLinleyGroup测算，在7nm工艺下， Chiplet相较于传统的单芯片方案节省成本近13% 。

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另外需要说明的是， Chiplet并不是在每一项花费上都优于传统的解决方案，在测试和封装环节，将一个大的芯片分成若干的小芯片反而增加了工作难度和工作量。根据Group测算，在7nm制程这两个环节就分别需要多2%、25%的成本。
剩下的，交给封装
虽然Chiplet技术还未成熟，但一些金字塔尖的玩家已经开始了早期探索。比如苹果发布的M1Ultra芯片，就是在M1Max的基础上，采用苹果的桥接技术，将两颗5nm工艺的M1Max芯片连在一起。

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（苹果M1Max&M1Ultra ，图源网络）
近日，壁仞发布的GPU芯片BR100、BR104也是采用了上述方案。壁仞科技联合创始人兼CTO洪洲在发布会上表示， “壁仞科技此次发布的BR104为单die（裸片）产品，而BR100则是采用了Chiplet技术的双die产品。一次流片，形成两款产品，各有优势与侧重点，覆盖更广泛的应用市场。 ”

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（BR100采用Chiplet技术，图源网络）
值得注意的是，壁仞科技产品与苹果产品是采用了不同的封装技术将两枚芯片“拼接”在一起。除此之外， AMD、Intel等国际知名芯片公司也都开始布局Chiplet ，但还只是局限于自家的产品，不同芯片公司出厂的芯片无法兼容。
类似手机充电口和充电线之间的关系，即使现在有了type-C ，充电设备之间兼容性还有提升的空间。何况在type-C面世之前，充电口更是五花八门。组成一个芯片系统的小芯片在现在也有很多的接口标准，比如有AMD、ARM等公司所在的GenZ联盟；Intel、思科等公司所在的CXL联盟等等。
【Chiplet概念大爆发，有公司股价连续八个涨停｜焦点分析】而现在，类似ttype-C地位的芯片标准统一已经在进行中。 2022年Q1 ，半导体行业头部公司组成了Chiplet标准联盟——UCle（UniversalChipletInterconnectExpress ，通用芯粒互联）就定义了Chiplet的连接标准，目的是组建芯片互连生态。有了这个生态，一些成熟的IP在单独流片之后，可以由芯片设计公司外采，降低芯片设计的成本，缩减研发时间。