台积电三星，如何带飞本土供应链？

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芯东西（公众号：aichip001）
作者|高歌编辑|Panken芯东西6月28日报道，近日，市场分析公司TrendForce数据显示，半导体设备再遇短缺危机，其平均交付时间已延长至18-30个月。硅晶圆、电子特气、光刻胶、光刻机等关键半导体设备、材料的现状受到了产业关注，其中晶圆制造龙头对本土设备材料企业的带动不可忽视。
从最新发布的全球晶圆代工企业排名来看，台积电和三星是排名前二的两大龙头，也是代工领域彼此最大的对手。在芯片制程逼近物理极限的竞争中，它们还分别带动了中国台湾和韩国的半导体产业的发展。
近年来，全球半导体产业链开始分化，台积电和三星都在强调本土供应能力，但双方却采用了完全不同的布局策略。
台积电要求上游供应商尽量在其生产基地周边建厂， 2004年-2021年其供应商从14家变为41家，位于中国台湾当地的供应商数量更是从1家变为了7家；三星则亲自下场，在2020年、2021年两年内连续投资了9家半导体设备、材料企业，加强产业链布局。
无论对台积电还是三星来说，本土供应链都是其战略中的关键一环。但同时，它们没有脱离全球半导体供应链另起炉灶，而是在全球半导体产业的基础上，通过本土供应链补足供应短板，并获得独特的竞争优势。
一、台积电带动半导体产业分工，布局光罩、封装与存储晶圆代工模式的出现，与台积电创始人张忠谋一位老友的创业经历有关。
1984年，张忠谋任美国电子产品制造商通用仪器的总裁时，有老友找他参与投资，因为此时芯片公司一般都有自己的工厂，需要5000万美元。 3周后，他才知道，这位老友仅用500万美元就创办了一家无晶圆厂（fabless）芯片设计公司。
这启发了张忠谋，他认为无晶圆厂芯片设计公司将会成为一种新的发展趋势，那么专门做晶圆制造的晶圆代工模式也可有所作为。 1987年，张忠谋创办了台积电，专注于晶圆代工。

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▲台积电创始人张忠谋
台积电的出现，加速了中国台湾半导体企业制造和设计分离，开始有更多的芯片企业开始将芯片设计和晶圆制造剥离，避免代工和设计混淆引起客户的担心。
随着芯片制程的演进，台湾ASIC芯片设计公司创意电子的前CEO石克强说：“所有半导体厂商都发现，没有办法全靠自己的力量做出一颗单晶片，这强迫大家合作，或做更精密的分工。 ”
台积电作为产业链中晶圆制造的一环，早在1994年，就对上游的光罩（光掩模）、下游的封测和存储芯片领域都进行了布局。
根据台积电1994年年报，台积电对台湾光罩、鑫成科技和世界先进等中国台湾半导体材料、封测和存储企业进行了投资，并向中国台湾存储芯片厂旺宏电子提供仪器设备，使旺宏电子为台积电生产晶圆产品。

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▲台湾光罩
据悉，台湾光罩成立于1988年12月，是中国台湾成立最早、规模最大的专业光罩厂。台湾光罩还承接了台湾工研院电子所的经验与技术基础，能够生产0.18/0.15/0.11以及0.09微米的光罩。
鑫成科技成立于1993年2月，主营业务为封装测试服务，投资方包括台积电、旺宏电子等，最早董事长由旺宏电子原董事长胡定华担任，总经理由原台积电产品测试负责人刘澄浪出任。