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气派科技的营收主要是SOP、SOT、DIP等传统封装形式 ， 营收占比约85%左右；而公司自主定义的封装形式Qipai、CPC系列产品营收占比不足5% 。 QFN/DFN和LQFP产品营收占比不足9% 。
2021年3月24日 ， 气派科技科创板IPO提交注册 。
太极半导体（苏州）有限公司

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太极半导体构建DRAM（DDR2 ， DDR3 ， DDR4 ， LPDDR2、LPDDR4）、NANDFlash、逻辑三大业务支撑架构 ， 封装产品结构逐渐优化 ， 在封装技术上 ， 紧密配合应用端需求；在TSOP、QFP以及BOC、BGA等传统封装基础上 ， 开发出FBGA、FCCSP等先进封装 。
太极半导体在2013年完成收购新义半导体（EEMS） ， 承接了新义半导体在存储芯片封测方面的经验和客户 。 来自第一梯队客户WDC（原SanDisk）、SpecTek、ISSI的营收占公司总营收的80% 。
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