国产|国产化率还不到10%！一文看懂国产半导体材料( 五 )

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先进制程占比上升，推动 12 英寸芯片需求提升。根据 IC insight 预测，2021-2024年，全球芯片制造产能中 10nm 以下制程占比迅速上升。
2021 年，10nm 以下制程占比为 16%，2024 年将上升至 29%，而先进制程基本是以 12 英寸硅片为主，先进制程的发展将刺激 12 英寸硅片需求。

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半导体硅片新增需求集中在 8 英寸和 12 英寸，6 英寸及以下尺寸硅片需求稳定。
根据 Omdia 的数据，6 英寸及以下尺寸的半导体硅片需求量在 2000 年到 2015 年之间曾下降趋势，2015 年后基本保持稳定；12 英寸硅片从 2001 年商业化生产后，需求量持续攀升；8 英寸硅片需求量波动相对较少。
Omdia 预计 2021 至 2025 年，8 英寸和 12 英寸半导体硅片需求量将增加，6 英寸及以下尺寸硅片需求保持平稳。

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从出货片数来看，2021年12英寸占比 47.7%，8英寸占比 34.3%，小尺寸占比18.0%；从出货面积来看，2021 年 12 英寸占比 70.9%，8 英寸占比 22.6%，小尺寸占比 6.5% 。

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基于成本考虑，分立器件继续沿用小尺寸，集成电路向大尺寸迁移。
分立器件由于价格偏低，生产厂商对于投资大尺寸产线动力不足，目前仍以 6 英寸及以下硅片为主。
集成电路使用大尺寸硅片带来的经济效益明显，比如 12 英寸面积是 8英寸的 2.25 倍，可使用率是 8 英寸的 2.5 倍左右，单片可产出的芯片数量增加，单个芯片的成本随之降低。
若硅片尺寸增大带来的成本节约可以弥补投资大尺寸晶圆制造产线的成本，厂商便有向大尺寸迁移的动力。
目前商用的最大半导体硅片尺寸是 12 英寸，18 英寸（450mm）硅片由于工艺和技术难度较大，目前还没有看到量产的可能。

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3、行业竞争格局：日系厂商占据主导，国产化率不足5%
根据SEMI的数据显示，2020年全球半导体硅片市场，主要被日本信越（28.0%）、日本胜高（21.9%）、中国台湾环球晶圆（15.1%）、韩国SK Siltron（11.6%）、德国Siltronic（11.3%，已被环球晶圆收购）这五大家所占据。
即便是中国大陆最大的半导体硅片厂商——沪硅产业集团，在全球市场也只有约2.2%的市场份额，不过这也是沪硅产业首度上榜。整体的国产化率不足5% 。

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国内市场主要被日本信越、日本胜高及环球晶圆等占据，中国大陆厂商市占率不足 5% 。
目前，我国硅片企业目前在6吋硅片已具备较强实力，8吋与12吋产线也在积极建设和验证中。本土产业链公司包括沪硅产业、TCL中环、立昂微、神工股份、中晶科技、奕斯伟硅片技术、麦斯克、中欣晶圆、有研硅等。
其中，截至今年9月，上海新昇的12吋硅片出货量已超340万片。
三、掩膜版：图形转移传送带，光刻复制的蓝本
掩膜版是微电子制造过程中的图形转移母版，是半导体行业生产制造过程中重要的关键材料。