国产|国产化率还不到10%！一文看懂国产半导体材料(12)

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晶圆厂扩产叠加贸易摩擦，刺激光刻胶国产替代需求。
2022-2025 年是国内晶圆厂产线投产期，外部压力增大，国产光刻胶进入认证窗口。
受益于 5G 通讯、新能源汽车等行业快速发展，半导体行业进入迅速扩张期。
据 SEMI 统计，预计至 2024年底，中国国内将建立 31 座大型晶圆厂，主要集中于成熟制程，随着晶圆厂产线投产，光刻胶验证进入导入期。另一方面由于中美贸易冲突，刺激光刻胶国产替代需求，国产光刻胶发展迎来机遇。

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光刻胶配套材料市场规模不断提升。在光刻胶使用过程中，光刻胶配套材料是光刻胶使用过程中不可或缺的一部分。包括稀释剂、显影液、漂洗液、蚀刻液、去胶液等，主要采用基础化工原料，包括氢氟酸、异丙醇、硝酸、氢氧化钾、四甲基氢氧化铵、无水乙醇、双氧水、硫酸、氢氧化钠等制造。
根据 SEMI 数据，全球半导体光刻胶配套材料市场规模稳步增长，2016 年为 19.1 亿美元，2021 年达到了 32.3 亿美元，CAGR 为 11.1% 。

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六、湿电子化学品：保证工艺精度的重要材料，国产替代任重道远
湿电子化学品又称工艺化学品，是微电子、光电子湿法工艺（主要包括湿法刻蚀、湿法清洗）制程中使用的各种液体化工材料。湿电子化学品按照大类一般可划分为通用化学品（通常为超净高纯试剂）和功能性化学品。
湿电子化学品主要用于半导体、光伏太阳能电池、LED 和平板显示等电子信息产品的清洗、蚀刻等工艺环节。

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半导体行业由于精细加工要求，对湿电子化学品要求更高。
SEMI 将半导体用湿电子化学品按金属杂质、控制粒径、颗粒个数和应用范围等指标制定国际 5 个等级分类标准。
不同线宽的集成电路制程工艺中必须使用不同规格的超净高纯化学品进行蚀刻和清洗，且湿电子化学品的纯度和洁净度对集成电路的成品率、电性能及可靠性均有十分重要的影响。

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超净高纯试剂是湿电子化学品的重要组成部分，占比 88.2% 。超净高纯试剂按照性质划分可分为：酸类、碱类、有机溶剂类和其它类，主要包括双氧水、氢氟酸、硫酸、磷酸、盐酸、硝酸、氢氧化铵等。根据中国电子材料行业协会统计，湿电子化学品中占比较高的是双氧水（18.9%）、氢氟酸（18.1%）、硫酸（17.3%）、硝酸（16.2%）等；在半导体加工领域，需求量较大的产品是硫酸（32.8%）、双氧水（28.1%）、氨水（8.3%）、主要应用于晶圆的清洗环节。

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