芯片|闷声赚大钱的欧洲芯片三驾马车：被严重低估了( 三 )

ST正在改变全球的制造业务，目前ST在法国Crolles和意大利Agrate各有一家300毫米晶圆厂。
10月5日，ST又宣布将在意大利Agrate建造一座耗资7.3亿欧元（7.28 亿美元）的6英寸碳化硅衬底制造厂，迈出碳化硅垂直整合战略重要一步，该项目将成为欧洲首座碳化硅外延衬底制造厂，预计将于2023年下半年开始生产。新碳化硅衬底厂的投资将有助于实现ST于2024年之前实现40%衬底来自内部采购的目标。
英飞凌也计划在未来继续扩大其300毫米晶圆制造能力。目前英飞凌在奥地利菲拉赫进行了最初的碳化硅爬坡，预计2025年实现营收10亿欧元。公司未来将专注于两个前道项目：位于Kulim的宽带隙专用晶圆厂投资超过20亿欧元。
除此之外，英飞凌将计划总投资50亿欧元在德累斯顿扩建晶圆厂，这也是英飞凌历史上最大的单笔投资，预计2026年秋季投产。
英飞凌的目标是希望到2025年占领30%的碳化硅元件市场。这一底气来自哪里呢？在英飞凌FY2022Q4业绩说明会纪要中英飞凌谈到，公司发展SiC成功的几大因素包括：
一、公司有足够的基础材料，还有专有的基于激光的煤裂解技术，它能帮助提高生产率、增加产量并降低成本；
二，公司所选用的沟槽架构与平面相比，性能更高，每片晶圆的芯片数量增加30%，也提高了生产力；
三是公司一系列的封装技术，可以满足所有相关电压和功率等级不同的客户需求；四是在汽车和工业电源领域数十年的经验积累。
而随着新能源汽车朝着电气化、智能化方向发展，恩智浦则在与汽车厂商进行深度的合作，正在将公司的各个产品有机地结合在一起，成为一家电气化域系统级解决方案供应商，尤其是与中国本土车厂共同定义需求，共同开发新产品，共同迎接电气化的发展新需求。
结语
随着中国开始构建汽车芯片产业，以及低碳化和数字化两大全球重要发展趋势的不断推进，中国这个汽车芯片生态正在蓬勃发展。
【芯片|闷声赚大钱的欧洲芯片三驾马车：被严重低估了】面对未来庞大的中国市场，英飞凌、恩智浦和意法半导体这三大巨头都已进行了前瞻性的规划与建设，一点点的不断完善本土产业价值链和生态体系，欧洲这三驾马车正在向中国市场继续深入。