
集微网消息 , 据韩国经济新闻报道 , 三星将以3纳米先进制程为英伟达、高通、IBM、百度等客户制造芯片 。 经过约1至2年的开发 , 预计最早将从2024年开始产品供应 。
消息称 , 三星正在与设计高性能计算(HPC)芯片的多家美国、中国无晶圆厂企业一起开发3纳米工艺用半导体 。 IBM、英伟达、高通、百度等是代表性的无晶圆厂客户公司 。
据悉 , 这些客户公司综合考虑了3纳米技术能力、从过去开始的战略合作关系、确保多个供应链的必要性等因素 , 将三星电子选定为委托生产企业 。 业界预测 , 最近1至2年间在4~5纳米竞争中落后于台积电的三星将通过3纳米工艺创造扭转局面的契机 。
三星曾表示 , 在3纳米工艺中批量生产的半导体与目前的主力工程5纳米工程芯片相比 , 电力效率和性能将分别提高45%和23% , 面积也将减少16% 。
此前高通在2022年高通骁龙峰会上曾表示 , 未来3、4纳米AP芯片将由台积电代工 , 不过进入GAA制程后 , 有可能采取同步下单三星、台积电等多家代工厂的多供应商策略 。
【纳米|三星3纳米或于2024年开始供应,多家客户曝光】(校对/赵月)
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