荣耀|荣耀赵明剧透Magic Vs：挑战多项行业纪录、体验超过直板机

今天，荣耀CEO赵明在社交媒体“剧透”Magic Vs，宣布它将带来荣耀在结构、交互、健康等领域的最新研发成果。

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赵明表示，荣耀Magic Vs将挑战多项行业纪录，并拥有比直板机更好的体验。
根据目前官方公开的信息，荣耀Magic Vs将采用全新零齿轮铰链技术，较上一代的悬浮水滴型铰链，新机在开合时更加丝滑，且机身厚度更加轻薄。
同时，这款手机将首次搭载助眠显示功能，以及健康显示技术，可以“帮助疲惫双眼伸懒腰”，并能够“智能调节光线，愿你多睡半小时” 。
其他方面，荣耀Magic Vs将搭载高通骁龙8+芯片，内置2030mAh+2870mAh 的双电芯组合，支持66W快充。
此外，荣耀Magic Vs系列新品发布会还将带来MagicOS 7.0系统，可能会新增多设备通信共享功能。
荣耀Magic Vs预计将在11月23日与MagicOS 7同步推出，敬请期待。
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