华为|阿里之后，这次轮到华为了，外媒：这一天还是来了

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文 | C君科技排版 | C君科技

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芯片问题是2019年之后，全球市场最为关注的问题，根本原因在于，芯片的制造具有垄断性和稀缺性，目前全球能够打造高阶芯片的厂商仅仅只有台积电、三星电子等四家厂商，根本原因在于，芯片制造工艺的高难度无形之中就设置了很高的参与门槛。
而更为关键的原因则是，老美在芯片规则方面设卡，大搞科技特权和科技霸权，让参与制造高阶芯片的核心设备EUV光刻机成为了稀缺物品，很多地区哪怕是花钱都无法获得，而我们就是其中之一，从2018年到现在已经过去了4年，中芯国际都无法顺利从ASML公司获得EUV光刻机。

但是，这并没有阻止我们在芯片领域的布局，从2019年到现在，我们已经在全方位的对芯片产业链进行布局，其中光刻机方面，除了上海微电子在加码之外，中科院、清华大学也在加速，并且清华大学在极紫外光源上也有了很大的突破，这对于国产EUV光刻机的发展意义重大。
而除了在光刻机技术本身发展之外，我们对于芯片生产效率的提升也进行了布局，例如在2022年初，阿里巴巴就曾经公布过一项“半导体设备加热装置”专利，根据阿里方面的介绍，该装置能够有效提升芯片制造的良率，其所带来的意义是非常重大的，因为芯片技术越往高精度走，芯片良率就越难得到保障，这也是为什么5nm的芯片代工要比14那么和18nm贵那么多的根本，而阿里的这项专利却可以有效解决这个问题。

而在阿里之后，沉寂了近三年的华为在光刻机领域也有了新的突破，根据11月19日消息现实，华为在上周公布了一项全新的专利技术，该专利展示了一众，《反射镜、光刻装置及其控制方法》。
这则消息一出，在网上引起了极大的热度，纷纷表示，这次轮到华为了，从华为上线“华为麒麟”社交账号就知道华为要有大动作了。

其实，对于华为专利的公布这样的理解过于片面，不可否认大众一直期待着麒麟芯片的回归，因为麒麟在一定程度上代表了国产芯片的发展高度，但是从11月8日，华为官方辟谣称， “麒麟芯片将于明年回归”为不实消息来看，华为在麒麟芯片领域短期应该是没有什么大动作的。
但是，这并不影响华为在光刻机领域的布局，毕竟华为在过去两年也是从全球招揽了很多专注于光刻设备领域的专业人才，所以能够在光刻机领域有所建树也是理所应当的，至于是不是能够打造出光刻机，这个可能性应该很小，首先，目前华为在光刻机领域的积累还比较少，而光刻机的复杂程度却非常高。
其次，以华为一直以来对待京东方等国内企业的态度来看，华为大概率更多会支持国内光刻机企业发展，华为有技术也是愿意提供的。

但是，不管怎么说，从中科院到阿里再到华为，可以看到我们在光刻机领域的探索和布局是在加速的，毕竟只有解决了光刻机这个核心短板，我们在高阶芯片领域的发展才可能一往无前，而面对着华为的突破，外媒方面也是传来评论表示， “这一天还是来了，从当年特朗普和拜登不断限制华为的时候就有消息表示，未来华为和中企一定会携带者自研的光刻机归来，现在来看，他们正在朝着这个方向前进” 。