半导体|盟友谈判破裂，ASML给内部施压！美企也强硬表态，真限不下去了？

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谈及美今后对自己半导体的规划，从目前透露的信息来看主要靠两点，一点是自身进行扶持，投入500多亿美元的补贴来加深自身的竞争力。而另外一点就是靠压制别的半导体发展，来保持自己的优势。
当然，个人认为老美更加偏向第二点。因为在游说ASML禁止出货DUV光刻机上没有得到想要结果后，老美并没有放弃反而是进一步的要加大游说力度。显然，在美本土半导体发展当中，美更加倾向打压别的半导体。

但是美想要完成这样的“野心” ，需要一个很关键的局面，那就是要盟友们跟随美半导体限制的步伐。诚如美芯片专家所言，要是盟友们不和美半导体一个立场，那么美这条路根本行不通。于是，在这个背景之下，美半导体加大了自己的游说力度。

现如今美游说盟友的限制面临着三个局面。
第一：和盟友的谈判第一轮破裂。其中日半导体虽然公开的表过态，评估一下哪一些限制举措可以跟随老美的举动，看上去并没有拒绝美半导体的游说提议，但实际上日半导体一直没有什么动作，甚至还出现了8大巨头联合起来攻克尖端领域的局面（在美、日联手攻克尖端领域的背景）。
除此之外，日半导体还表示如果不能和中国市场有进一步关联，那么他们的公司会受到损失。显然，在第一轮的洽谈中，盟友合作的意愿不是那么强烈。

第二：ASML给“内部” ，也就是荷兰半导体进行了施压。 ASML在电话会议中曾表示，他们目前的美国技术是有限的。言下之意就是， “美技术”很难再让ASML受到影响，看好出货的立场很重要。随后ASML就宣布了自己要出货600台DUV光刻机的目标。不难看出， ASML这是在用庞大的出货市场给内部进行施压。
第三：美内部的企业也进行了强硬的表态。其中美国应用材料、泛林集团以及科磊公司都表示，在盟友没有加入之前，他们不会认同这样的限制措施。当然了，他们的这番表态也得到了美半导体的认可，美半导体内部也表示盟友不加入，限制不会被进一步的推进。

说来说去，其实又回到了一个关键点：盟友的加入。换句话说，盟友们不同意，那么美限制无法进一步推进。
而现实的情况是，不管是荷兰的半导体还是日半导体，双方内部的企业都试图说服他们坚定自己的立场。与此同时，荷兰半导体还将就此事和韩半导体一起进行沟通，恰好韩半导体在此事上可是沉默的。如果没有猜错的话，这几方大概率都不愿意加入到美半导体限制的阵营当中，至少在现在来说，他们还没有看到达成合作协议的迹象。而一旦盟友们都持有对峙的态度，那么美半导体可能真的限不下去了。

说到底其实是他们不愿意一步步的退让，失去自主话语权。要知道，在这一次加深的限制之前，他们就已经妥协了一项协议，而现如今美又打算提高门槛到更加成熟的技术上，这要是再同意恐怕今后还真的是美半导体的天下了，因此在现在来说，他们才会一直就这个问题僵持着。