Java|高通3nm芯片订单将由台积电承接因GAA技术或再次与三星合作

新发布的骁龙8 Gen 2采用台积电高效 4 纳米工艺独家制造，此外，高通3nm SoC订单将由台积电承接，但因三星转向GAA技术，或再次与三星合作。
高级副总裁兼首席营销官在夏威夷举行的骁龙峰会上表示，公司规模太大，无法依赖单一芯片制造商，并表示转向多晶圆代工方式将缓解供应问题。此外，采用这种商业做法应该使公司能够在定价方面保持优势。

除了单独比较功率效率时三星的 4nm 技术不如台积电之外，这家韩国制造商的晶圆产量也较低。该公司已转向3nm GAA 工艺，三星声称该工艺可将功耗降低多达 45% ，并将性能提高 23% 。但是，它尚未接受任何智能手机合作伙伴的订单。
这家技术巨头的目标是保持其第二代 3nm GAA 制造的势头，与5nm 架构相比，其功耗降低高达 50% ，性能提高 30% 。此前有报道称，高通正在审查三星的 3nm GAA 样品并做出相应的商业决策，假设台积电在其 3nm 工艺方面面临良率问题，未来可能会实现合作。
【Java|高通3nm芯片订单将由台积电承接因GAA技术或再次与三星合作】不过目前，台积电将继续为高通完成骁龙 8 Gen 2 的订单，到 2023 年，将看到后续的计划，敬请期待。

Java|高通3nm芯片订单将由台积电承接 因GAA技术或再次与三星合作

Java|高通3nm芯片订单将由台积电承接因GAA技术或再次与三星合作