光刻机|佳能：我来给中国提供光刻机( 二 )

\r一边是山高皇帝远的美国管辖，一边是不断增长的中国市场，孰轻孰重，佳能自然早有结论。
\r政治原因之外，于佳能而言，借助中国市场，实现光刻机产业的“弯道超车” ，则是另一重它的隐秘“芯事” 。
\r根据爆料，佳能计划开发的该新一代设备很可能就是2021年成功研发的米压印光刻（NIL）的升级版。
\r所谓NIL技术，是将三维结构的掩膜压在晶圆的感光材料上，同时照射光线完成一次性转印，被称为是最有前景的光刻技术之一。
\r相比EUV ， NIL主要有两大优势。
\r第一， NIL更省钱。众所周知， EUV设备就是一台吞金兽，光购买价款就超过了一台波音客机，还有一年超一千万度的耗电量。而NIL不仅设备投资仅有EUV的40% ，耗电量更是仅有10% 。
\r第二，技术更加独立自主。传统光刻机市场中， DUV自主并不罕见，但到了EUV阶段，则需要来自美国的光源、德国的镜片、英国的真空腔，举全球之力完成。但是对NIL技术来说，主要技术以及零件来源是日本的佳能，铠侠以及大日本印刷株式会社（DNP），并早在2017年就开始在日本三重县四日市的铠侠工厂内研发NIL量产。因此技术上并不受美国的长臂管辖。
\r当然，这些目前也仅仅只是佳能的官方宣传，而且主要被用在存储芯片的生产。
\r03不可忽视的日本半导体实力
\r一直以来，对于中国芯片产业链的安全，我们常常将其与全面国产画上等号。但必须承认的是，我们的芯片产业链安全，是分两步走的：
\r第一步，左手去美化，右手全球化，减少美系设备、美系技术对我们的制约。
\r第二步，加快关于芯片设备、软件等上游环节的研发，实现国产。
\r显然，拉近与佳能在内的日本企业的距离，正是我们走第一步的重要一环。毕竟，日本企业在半导体产业上的实力不可小觑，全球半导体设备TOP20供应商中，有11家来自日本。
\r拆开各个环节来看，可以发现：
\r在光刻机领域，除了佳能之外，日本尼康同样是DUV领域的代表性玩家，并在3D芯片堆叠的封装光刻机等细分领域做到了全球领先。
\r再比如，除去光刻之外，一颗芯片的制造还需要许多其他环节的配合。半导体前7道工艺环节按照设备产线投资，可以分为“三大四小”七个环节，光刻、刻蚀、沉积这三大是重中之重。
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\r三大之中，除了光刻机可以直接决定芯片的尺寸之外，刻蚀、沉积设备同样也决定着芯片的制程良率。甚至在7nm芯片的DUV时代，刻蚀机的投入一度超过光刻机，成为采购占比最高的芯片设备。
\r而日本的东京电子，正是一个从刻蚀到沉积，再到涂布多个领域四面开花的全能选手。尤其在涂布设备环节，东京电子的市占率高达九成，几近垄断。体现在营收上，东京电子是2021年全球半导体设备厂商营收的TOP3 ，仅次于美国的应用材料和荷兰的ASML 。
\r设备之外，在芯片的上游材料方面，日本同样打满全场：譬如，在氟聚酰亚胺领域，日本企业的占比高达90% 。但日本的材料实力，可不只一个小小的氟聚酰亚胺，在19种芯片生产必备材料中，日本在其中的14种都处于行业领先，乃至垄断地位。
\r尾声
\r关于中国的半导体产业，总会有一种观点认为，我们成为了一座孤立无援的孤岛。但果真如此嘛？
\r一个最近的小切口，可以帮助我们更好的了解事情的全貌。
\r政客不断层层施压的当下，在今年上海的第五届进博会上，被美国点名的全球大型半导体及设备企业们踊跃参加：