AMD|AMD RDNA3架构深入揭秘：一大分七小、AI/光追飞跃！

作为各家新处理器、新显卡平台中最后一个登场的，AMD RDNA3架构的RX 7000系列显卡终于来了！
新品正式解禁上市前，AMD也向快科技分享了诸多细节，包括芯片设计、架构布局、技术特性等，一起先睹为快！

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AMD高级副总裁、大中华区总裁潘晓明先生(Spencer Pan)表示，AMD一直致力于将优异的Radeon显卡带给发烧友和游戏市场，用不断精进的图形能力令用户收获极致体验，用一款又一款的优秀产品引领行业进入一个全新高性能时代。
对于全新的RX 7000系列显卡，潘晓明一样充满了期待与憧憬，并强调，AMD将一如既往的为广大玩家和行业带来优秀的产品，满足时代的需求。

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AMD Radeon技术事业部工程研发高级副总裁王启尚表示，AMD的愿景是为全世界数十亿的游戏玩家能够提供更卓越的游戏体验，包括锐龙处理器、Radeon显卡、云游戏服务，以及PS5、Xbox Series X/S、Valve Steam Deck新一代的游戏机，还有最新的特斯拉电动汽车，把游戏体验带进汽车市场。

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OK，接下来进入RDNA3的奇妙世界。

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众所周知，如今的高端GPU越发复杂、庞大，晶体管数量动辄几百亿，尽管有更先进工艺的加持，但在性能提升的同时，功耗也急剧飙升，不得设计夸张的散热方案，甚至离不开水冷，导致能效比(每瓦性能)非常差。
AMD RDNA则从诞生开始就是一个极其高能效的GPU架构。初代就比此前的Vega架构在能效提升了多达50％，RDNA2又提升了54％，如今的RDNA3居然再次提升了54％，又一次超越了原定的设计目标！
三代RDNA架构发展下来，能效累计提升幅度已经超过350％，在整个GPU历史上都堪称一个奇迹。

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RDNA3架构最大的创新之一，就是将AMD锐龙、EPYC上大获成功的chiplet小芯片设计，第一次引入到了GPU之上。
AMD将一颗完整的大芯片按照功能模块划分成不同的小芯片，各自使用最合适的制造工艺，再通过带宽高达5.3TB/s的高性能扇出型封装互连，组合成一个有机的整体。
RDNA3家族的顶级核心Navi 31，一共包括一个GCD、六个MCD 。
其中，GCD也就是Graphics Compute Die，包括计算单元、显示单元、媒体单元等，采用先进、昂贵的5nm制造工艺，面积约306平方毫米。
MCD也就是Memory Cache Die，包括显存、Infinity Cache无限缓存，采用成熟的6nm制造工艺，单个面积约37.5平方毫米。
Navi 31核心总面积约531平方毫米，共有577亿个晶体管，集成密度约1.1亿个晶体管/平方毫米。
相比之下，RX 6900系列所用的Navi 21核心为单芯片设计，台积电7nm，268亿晶体管，面积519平方毫米，集成密度约5160万晶体管/平方毫米。
换言之，Navi 31在总面积几乎不变的情况下，晶体管数量翻番，密度也翻了一倍。
作为对比，NVIDIA RTX 4090 AD102核心仍是单芯片，台积电4N工艺(本质也是5nm)，608平方毫米，763亿晶体管，集成密度1.26亿个/平方毫米。