芯片|高通最新旗舰芯片将登场：11月16日在三亚发布

【芯片|高通最新旗舰芯片将登场：11月16日在三亚发布】

最新消息，高通最新的旗舰芯片骁龙8 Gen2将于11月16日在三亚发布，正式与中国消费者见面。此前的爆料多指出骁龙8 Gen2的CPU设计为“1+2+2+3”架构，其中1代表1颗超大核Cortex X3 ，两个“2”分别是大核Cortex A715和Cortex A710 ， “3”代表3颗小核Cortex A510 。（图来源于网络）不过，根据爆料人Kuba Wojciechowski分享的最新消息，与此前的爆料不同，骁龙8 Gen2的CPU架构有所变化，原定的2个Cortex A710被Cortex A715取代了。也就是说，高通骁龙8 Gen2的架构实际是1个Cortex-X3超大核、4个Cortex-A715大核和3个Cortex-A510小核。据消息说，高通此次对骁龙8 Gen2的改动是因为其直接对手联发科天玑9200的架构为“1+3+4” ，同时拥有优秀的性能表现，因此为了提高骁龙8 Gen2的性能，才在核心架构上做了改进。值得一提的是骁龙8 Gen2将只有3个Cortex A510核心支持32位，最终在复杂场景下的流畅度和效率能否有保障，有待检验。编辑点评：此次高通在发布会前对原定的芯片架构进行了改进，预计该芯片会有更为强势的性能调度，但随之而来的功耗和发热等问题能否跟上解决就不得而知了，希望此次与我们见面的高通旗舰芯能够做到面面俱到，不会因为某些问题拖了后腿。