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随着举行高通骁龙峰会日子越来越近 ， 更多关于骁龙8 Gen2的消息以及首批搭载芯片的手机信息爆料也越来越多 ， 此次爆料的是荣耀Magic5系列的相关配置 。
根据数码博主@数码闲聊站的爆料 ， 此次荣耀新机与此前曝光的消息基本一致 ， 并表示该机的堆料很猛 。
（图来源于网络）
从目前爆料来看 ， 荣耀Magic5系列除了搭载高通骁龙8Gen2之外 ， 手机将采用一块6.8英寸±的定制准高分护眼柔性屏 ， 将搭载50Mp超大底多主摄+AI-ISP ， 同时还测试了AON ， 据称该模式搭配独立ISP可实现相机极低功耗运行、更快的响应人脸解锁、手势操控监测和冷启动相机等 。
（图来源于网络 。 荣耀Magic4系列）
此外 ， 荣耀Magic5系列还将配备IP68+100W有线快充+50W无线快充 ， 有望内置更为流畅的MagicOS 7.0系统 。预计全新的荣耀Magic5系列将在明年第一季度发布 。
【高通骁龙|荣耀Magic5系列新消息：搭载高通骁龙8 Gen2+超大底主摄】编辑点评：从配置上 ， 荣耀Magic5系列确实很舍得堆料 ， 而且在影像方面也很令人期待会有什么样的新玩法 ， 期待明年手机的发布 。

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