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真的太惋惜了 ， 麒麟9000里面可以封装153亿晶体管 ， 联发科刚刚研究出来的天玑9200可以封装170亿的晶体管 ， 153亿与170亿之间相差着17亿 。
但这两个研发的时间差着两年 ， 如果麒麟9010可以大规模生产 ， 就凭借华为的技术应该可以在创造出来能够封装220亿的晶体管数量 ， 自研基带与NPU都升级强大了 ， 说不定真的可以把手机处理器变成苹果M系列那样的等级 。
【联发科|真的太惋惜了，麒麟9000要被联发科天玑9200赶超了！】既然已经被美国压制了 ， 想要再重新赶超他们 ， 就要看国产碳基芯片是否可以达到大规模生产的要求 ， 最起码技术是最基本要求 。
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