吹雪|AMD Ryzen 9 7900X&ROG X670e吹雪，游戏以及生产力体验( 二 )

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9.28日， AMD的7000系CPU终于上市了，作为AMD 5000系CPU的用户，那我肯定是要弄一块来的，这次弄到的是AMD 锐龙9 7900X这款次旗舰，旗舰的7950X看看后面有没有机会吧，那么下面，我们先要把机器装起来！
配置
配置如上图
CPU
由于没有搞到旗舰7950X ，这次测试的CPU是次旗舰7900X ，这次的包装采用了磁吸开口的盒子，但并没有给散热器

CPU的造型挺有意思的，并且小电容安装在了正面，不过上硅脂的时候就挺尴尬了，可能会漏一点在小电容上，但AMD已经提前做了封胶处理，不会出什么问题
主板
主板是华硕的ROG STRIX X670E-A GAMEING WIFI吹雪，这也是ROG销量比较多的板子，银白色的配色，整体用料也不错，外包装有大大的吹雪姬，真不错

板子本体是大量的银色装甲，毕竟是AM5 X670E芯片的主板，规格这次给的就比较高

先看下IO接口，这次7900X带了核显，最上方的DP和HDMI终于有一定的使用几率了，接口这已经算比较豪华的了， 7个USB 3.2 Gen 2的接口加上一个10G的typec ， 2个USB2.0用于BIOS的更新以及无线设备的使用1个USB 5G插插普通U盘是没啥问题了，不过遗憾的是没有给USB4接口也就是USB 40G接口，作为安慰倒是给了个20G的typec接口， WIFI这里，给了比较高端的WIFI 6E ，满足日后需求

X670E吹雪给了16+2项供电（70A），双8PING接口保证它的供电充足

最新的AM5接口，终于不用担心CPU针脚断裂的问题了，说实话，主板针脚断裂的几率永远是小于CPU针脚的

细节方面， ROG永远不让人失望，风扇针脚居然有保护套，我是真没想到的

1个PCIe 5.0 x16显卡插槽这次有易拆键，拆显卡的时候不用再费力按PCIE解锁按钮了，轻轻松松换显卡，非常适合各位有钱的大佬

M.2固态接口都有便捷卡扣，不需要拧螺丝就能安装，并且这次提供了2个PCIE5.0的固态接口，剩下的全是4.0的，可以说是战未来了
内存
由于AMD现在有了内存超频技术EXPO ，所以这次必须要上带EXPO技术的条子，这次我用上了金士顿的5600频率的条子， EXPO技术让这套条子随便上个6000频率是没有任何问题的

造型的话和DDR4的FURY条子没啥区别， 6000频率的是带RGB灯效， 5600频率则是马甲条，如果你已经厌烦了RGB ，选不带光的马甲条倒是挺不错的选择，并且价格上还要比RGB的条子要低，后面可以看看测试结果
固态硬盘
固态这次选用了雷克沙的PCIe4.0固态NM800PRO ，之前我用过雷克沙的PCIe3.0固态硬盘装在我的ROG全家桶里，当个游戏盘还不错，不过这次既然是X670E这种板子了，系统盘顺理成章的选个PCIe4.0的，另外PCIe4.0的速度也比PCIe3.0要快，如果需要导入一些文件什么的，速度要比3.0快不少