裁员|打破“行业内卷”性价比爆品,549元的JONSBO D31 Mesh装机体验( 三 )




侧面和其他面板均采用易拆设计就不用多浪笔墨来写了 。 继续看下其他的改进的地方


箱体内的正面和背面安装布局和D30是基本一致的 。


两者的价格是有差别的 , 那么里面的五金会不会因为价格降低了而缩水呢?通过测厚仪 , 测量了下内部不同部位的五金均是保持和D30一样都是采用0.8MM厚度的五金 。 抛开副屏设计来说 , 这样的整箱的五金厚度是对得起200多档次价格的机箱的五金设计 。




要说箱体内部有什么变化的话 , 应该是就是前置下置可安装12CM的散热风扇和新增的电源固定支架 。 而不是D30那种单纯的吊装模式 。 支架是可以通过调整位置来进行不同位置的移动来做到与其他硬件共存兼容的设计 。


上面已经谈到过 , D31的体积整体是比D30稍微大点的 , 这个就是为了增强机箱内部散热改变来做出的调整 , 可从拆解图看到 , 上置和下置是采用双360散热安装布局 , 通过调整上置前置电源笼的高度来适应上置的安装水冷 。 而电源的尺寸也是有要求的 , 最合适的就是14CM长度的电源用以安装 , 超过了就会对长显卡造成兼容冲突 。


而副屏的拆解入下图 , 副屏内部的接口线材采用的是TYPE-C口供电 , 而副屏显示接口则采用mini hdmi和hdmi子母头设计 , 接驳副屏这边是mini hdmi口 , 接驳显卡或者核显的就是正常规格的hdmi口 。




而在前置右上角则有开孔方便布置2根线材从背面绕过去 , 线材的背面出口则交由PCI插槽下置的两个开孔完成 。




这次装机也是继续主打基本无光的装机概念 , 处理器方面则采用号称“13香”英特尔13代酷睿i5 13600K作为主平台 。性能除了新增的4个E核 , 主频是大幅度强化 , 全核睿频高达5.1GHz , 一共14核24线程 , 最大3级缓存从原来的20mb提升到24mb 。 对于一颗主打中端市场的带K处理器来说 , 提升幅度还是有目共睹的 。 5.1全核睿频对于应付当下所有主流的单机和网游还不足够?并且选择Z790主板的话还可以进行超频来提升处理器的性能 。 当然了在性能上是可以对标上一代I7 12700K的处理器来说在价格上还是涨了不少 。 但是13代处理器是可以兼容12代的主板 , 两者只需要通过升级BIOS就可以使用了 , 这样就可以节省了不少购买主板的资金 。 并且依然是支持DDR4内存和DDR5两代内存的使用 。


在主板上 , 并没有添置新款的Z790主板来搭配13代处理器 , 而是选择沿用手上这张玩家国度ROG STRIX B660-G GAMING wifi D5主板 。

华硕ROG Strix B660-G GAMING WiFi D5主板 , 为M-ATX版型 , 外观采用了ROG一贯的主打电竞的设计概念 , 镭射反光电竞图纹是铺满整张主板 。 一体式I/O+VRM散热装甲 , 板载接口丰富 , 且可利用板载雷电4接针 , 实现扩展应用 。 主板本身支持双M.2 Gen4、DDR5、PCIe5.0等 , 板载I/O接口也是一应俱全 , 以上种种板载功能是完全可以满足现有设备的使用需求了 。

采用 12+1 Dr.MOS 数字化 DIGI 供电模组 ,Vcore 每相 50A,CPU 供电区域和8+6pin的CPU供电 , 应该也是专门非K超频准备的 ,, 覆盖面更大 mos 散热片的厚实感就不用多说了 , 延伸至 i/o 接口处 , 以 ARUA ARGB 发光区域为分割线 。 四条DDR5内存 , 标称OC6000+ 支持XMP3.0 , 双十一期间各大存储厂商的D5内存的价格是一路向下 , 也是为什么这次装机使用D5主板的原因之一 。

PCIE部分配置5.0x16*1、3.0x16*1和4.0*1的插槽, 支持双4.0双M.2 SSD接口 。

显卡选择了这张主打无光的华硕ATS GeForce RTX 3060-O12G-GAMING 巨齿鲨 。 双风扇设计 , 2.5槽厚度 , 体积较为紧凑适合市面在售大部分(包含ATX、M-ATX、ITX)机箱的安装 , 体积为268 x 136 x 53mm 。 采用单8PiN供电对于3060显卡来说是完全足够了 。