小米科技|vivo举办双芯×影像技术沟通会，推出新一代自研芯片V2

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今天下午， vivo举办双芯 × 影像技术沟通会，正式发布了新一代自研芯片V2 。这一代自研芯片定位为低功耗AI加速芯片，采用了全新的AI-ISP架构，对片上内存单元、AI计算单元和图像处理单元进行大幅升级，并通过FIT双芯互联技术，可以在1/100秒完成跟SoC芯片的互联同步。

V2芯片采用了近存DLA深度学习加速器和片上独立缓存技术，内核每瓦最高算力高达16.3TOPS ， MAC利用率达到100% ， SRAM容量实现提升40% ， SRAM速度高达1.3万亿bit/s ，数据吞吐功耗最大减少99.2% ，相比传统 NPU能效比提升200% 。
【小米科技|vivo举办双芯×影像技术沟通会，推出新一代自研芯片V2】

另外， vivo还宣布V2自研芯片成功适配了联发科天玑9200平台，并推出了5大联合研发功能：支持CPU和UFS之间的8通道数据传输的MCQ多循环队列、1小时运行接近满帧的王者荣耀自适应画质模式、实现低蓝光底色偏的芯片护眼技术、APU框架融合，以及自动识别飞机起落地智能切换网络状态的AI机场模式。

影像技术方面， vivo推出了长焦影像、运动抓拍、暗光抓拍等进阶版自研影像算法：以蔡司光学超分算法为核心的“超清画质引擎”可以恢复5倍以上焦段约35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技术综合了IMU惯性测量单元、OIS光学防抖和EIS电子防抖三大模块，能够在20X以上的高倍变焦拍摄过程中有效抵消抖动。

“零延时”抓拍和新一代运动监测算法能将快门延时低至30ms ，运动画面定格能力提升58%；并跟Sensor厂商深度合作，ISO最高达到102400 ，实现画面细节表现提升17.3% ，噪声降低46% 。

沟通会上vivo还表示，下一代旗舰也就是X90系列的长焦能力将全面提升，并将会搭载这次介绍到的的超清长焦和运动抓拍功能。