CPU|天玑9200 GPU性能领先A16，骁龙8Gne2 CPU大升级

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在安卓阵营，高通骁龙8的GPU性能一直处于“遥遥领先”的状态，联发科天玑9这边最能拿的出手的是CPU性能，而明年这两家不约而同的选择补强，天玑9的GPU“巨”幅提升，骁龙8的CPU迎来大改。

天玑9200：1*3.05GHz X3+3*2.85HzA715+4*2.0GHz A510 ， lmmortalis-G715 MC11
CPU性能与上代提升不大，比天玑9000+/骁龙8+单核提升7%左右，多核基本持平。这代核心架构都有升级， Cortex-X3、A715、A510 v2在能耗上都有20%的降低，理论上天玑9200 CPU能耗会有明显下降。

GPU ， lmmortalis-G715 MC11新东西，拉满状态性能比A16高16% ，比骁龙8+高13% ，比天玑9000+提升50%+ ，当然功耗也是非常爆炸，比A16高17% ，这点说明它的上限很高，能给量产机更多优化空间，有希望会出现在游戏手机上，正常中高负载功耗控制不错。

天玑9200在测试机上发热和耗电没有太大参考性，正常量产高负载一定是撞温控墙的。

骁龙8Gen2：1*3.19GHz X3+2*2.8GHz A715+2*2.8GHz A710+3*2.0GHz A510Adreno 740
这代骁龙8的CPU架构进行了升级，相比前代1+3+4三丛集，变成了1+4+3 ，其中大核增加一颗，这么做可以减少中高负载下X3超大核的压力，更好控制能耗和发热，至于为什么还要保留两颗A710 ，大概率是为了兼容32位应用， A710和A715性能相同， A715主要是能耗降低了20% 。

【CPU|天玑9200 GPU性能领先A16，骁龙8Gne2 CPU大升级】GPU目前没有太多信息，这代感觉也会着重降低功耗和发热，性能预计10%~15%左右。