台积电和三星有得比么？首先 ， 台积电和三星都已经可以量产3nm芯片了 ， 而且台积电的2nm工艺2025年也可以量产 ， 毫无疑问 ， 台积电、三星在先进制程技术方面已走在前沿 。 但是 ， 这个先进制程 ， 也仅仅是数字集成工艺 ， 因此无法与BCD工艺横向比较 。
其次 ， 全球目前的集成了存储模块的功率集成电路制程在90nm左右 ， 但是 ， 台积电和三星2022年将推进BCD工艺到65nm 。 与正常水平来衡量的话 ， 台积电和三星在BCD方面的技术也算是先进水平 ， 但与中芯国际的55nm工艺相比 ， 还有一个跨度 。
第三 ， 中芯国际特色工艺覆盖电源/模拟芯片、DDIC、 IGBT、存储、射频等 ， 制程覆盖 0.35um~24nm ， 涉足领域也十分广泛 。 再加上其在高压 DDIC、电源管理 IC 领域实力尤其强劲 ， 因此 ， 在BCD工艺方面具有先天优势 。

因此 ， 在BCD工艺方面 ， 台积电和三星与中芯国际还是无法比较的 。
结束语台积电和三星的芯片代工技术数一数二 ， 也一直都是劲敌 ， 但是 ， 集成电路涵盖的范围很广泛 ， 他们也无法面面俱到 。 在BCD工艺方面 ， 中芯国际同他们一样 ， 都是具有世界领先的技术 。
当然 ， 这只是一小块优势 ， 国内芯片产业链要走的路还比较艰难 ， 需要众多科企、芯企一起努力 ， 坚持走自主研发之路 ， 才是正确的选择 。