点评:利扬芯片主营集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务等业务 。 天风证券8月6日研报显示 , 公司已在5G通讯、物联网、北斗导航、汽车电子等新兴产品应用领域取得测试优势 , 后期将加大力度继续布局AI、VR等领域的集成电路测试 。
据悉 , 今年7月 , 利扬芯片3nm先进制程工艺的芯片测试方案调试成功 , 标志着已完成全球第一颗3nm芯片的测试开发 , 将向量产测试阶段有序推进 。
相关个股:
广汇能源(600256)
高德红外(002414)
利扬芯片(688135)
注:数据仅供参考 , 不构成投资建议 , 据此操作 , 风险自担 。 股市有风险 , 投资需谨慎!
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