pocket|相见恨「晚」 Retroid Pocket 3 上手体验( 四 )

RP 3的主要部件都采用屏蔽罩覆盖，虽然增加了一些成本，但是对于抗信号干扰会有不小的帮助。另外其实从散热结构来看，目前的设计其实还留不少的余量，将黑色盖板加厚+硅脂覆盖屏蔽罩，后期有机会升级性能更强的 SOC
▼一组拆机图，做工如何大家自己看吧
跑分与性能测试SOC 部分 RP 3 采用的是来自紫光展锐的虎贲 T310 ，其实这颗 SOC 放在2021年底竞争力还是很强的，彼时800左右价位还很空，在一堆 RK3326换壳机中 T310 也是非常能打的。不过由于 RP 2+ 已经提前发布了这颗 T310 ，模拟器性能方面 RP 3基本可以参照 RP2+ 的测试结果(小破站有很多视频，大家可以搜索一下) ，大概的程度如下:

基本可以完美的平台:GBA、NDS、NeoGeo 街机以及更老的平台
大部分可以完美的平台: PSP、PS1、N64、DC等
部分/少量可玩的平台:NGC、PS2

【pocket|相见恨「晚」 Retroid Pocket 3 上手体验】首先测试下大家关心的串流性能，使用 moonlight+GTX1070 ， 720P 10M 码率下 H264 与主机显示屏拍时间差大约在30~70ms 。网络延迟部分在4~6 ms ，平均解码时间在27~28ms 左右。
▼H264+720P+10M
如果在 moonlight 设置内，强制使用 HEVC(H265) 解码， 720P 10M 码率下与主机显示屏拍时间差大约在30~40ms 。网络延迟部分依旧在4~6 ms ，平均解码时间在6.5ms 左右。从屏拍延迟和解码速度来看， HEVC 下 T310 的表现会更好一些，不过实际串流游戏中 H264 和 HEVC 其实体感差距不大。 RP 3 作为串流机，在延迟、网络稳定性和操作方面都没什么问题，不过4.7英寸屏幕可能对于串流 PC 游戏来说还是小了一些。
▼HEVC+720P+10M
Unisoc Tiger T310 采用 12nm 工艺，能耗比方面表现上课， CPU 部分是比较少见的1+3架构。大核心采用 1*Arm Cortex A75 @2.0Ghz ，小核部分则为3* Arm Cortex A55 @1.8Ghz ，这就让它的单核心部分领先很多 8*A55/A53 结构的 SOC(例如骁龙625) ，但是多核心部分可能会被很多8核芯片(例如骁龙625)反杀。 GPU 部分为 PowerVR GE8300 ， 800Mhz 主频，存储部分则支持2*16bit LPDDR3/LPDDR4/LPDDR4x、eMMC5.1 。
Geekbench 4 跑分中，大核心 A75 单核可以跑到1673 ，多核心则为2950 。 Geekbench5 单核心跑分则为373分，多核心729分。作为对比，骁龙625 Geekbench4 单核跑分在1300左右，多核跑分则在3100左右， T310 单核强于骁龙625 ，多核则弱于骁龙625 。
存储部分， Androbnech 顺序读取279.64MB/s ，顺序写入103.59MB/s ，随机读取则为39.75MB/s ，随机写入66.42MB/s 。不过目前 RP3 出厂只有 2GB+32GB 和 3GB+32GB 版本，虽然 eMMC 部分速度表现尚可，但 32GB 的容量可能会限制安装的安卓游戏/APP 数量。
综合跑分部分，娱乐兔总分162239 ， CPU 单项 56997 ， GPU 单项12508 。
结语在看到 RP 3 和 RP 2+ 采用相同 SOC 的时候，相信很多关系复古掌机圈子的用户，都会有一种面对挤牙膏的失望感。不过了解到 Retroid Pocket 3 延期接近一年的背景后，维持 SOC 不变可能只是项目本身的无奈，毕竟已经备货的产品，不可能因为一些软件调整而变更 SOC(放弃巨额库存) 。
相比 RP 2/RP 2+ ，其实 RP 3 硬件方面依然有很多的进步，更好的屏幕、更高的屏占比、按键都是实打实的改进(同时也升级到了安卓11) 。做工方面也是复古掌机中一流的水准，整体的结构也方便维修，后期也有可能实现更换主板来获得更强性能的硬件升级(类似 RP 2 →RP 2+) 。专门为安卓打造的 RP3 Launch ，已经提前在 RP 2+ 上亮相，比较方便的 ROM 和封面导入方式，也算是提供了一定差异化的基础。后期如果能进一步优化设定、配置，以及提供一些可自定义主题的方法，相信可以满足更多不同类型用户的需求。