芯片|外媒：华为海思芯片开始归来了

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在手机厂商中，华为是少数能够自研芯片的厂商，而华为自研的海思系列，几乎涉及到多个核心领域。
例如，麒麟芯片用于手机等移动设备；巴龙芯片用5G等通讯设备上；鲲鹏芯片用于服务器；
华为还自研了路由器芯片、电视芯片、AI芯片以及摄像芯片，等等。
但由于芯片等规则被修改，台积电等不能自由出出货，麒麟9000等芯片就暂时无法生产制造了。

为了尽快解决芯片问题，华为不仅全面进入芯片半导体领域内，还全力支持海思搞突破，并通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链。
甚至华为将每年20%的营收作为研发资金，并扩大了募资规模。目前为止，今年公开募资已经高达240亿元。
在华为一系列努力之下，华为先后推出了麒麟990E、麒麟9000L芯片，还基于开源架构RISC-V推出了电视芯片等。
如今，有消息称，华为将会在今年下半年推出三款芯片，其分别是麒麟NPU芯片、盘古M900和自研的屏幕驱动芯片。

其中，麒麟NPU芯片将率先用在华为Mate50系列手机，主要提升华为手机的拍照能力。
而盘古M900芯片则是用在擎云 W525 台式机，其将会采用八核设计和12nm工艺。
至于华为自研的屏幕驱动芯片，则会用在华为手机等移动设备上。毕竟，三星等厂商可以向华为出货，但却不包含屏幕驱动芯片。
同时，国内厂商在屏幕驱动芯片方面多数都依赖进口，华为自研的屏幕驱动上市后，还能够降低国内厂商对进口屏幕驱动芯片的依赖。

这些消息传来后，就有外媒表示华为海思芯片开始回归了，即将发布的麒麟NPU、盘古M900芯片以及自研的屏幕驱动芯片就是最好的证明。
其实，除了即将推出这几款芯片外，还有多几个迹象表明华为海思芯片开始归来了。
首先，华为对外公布了多个与堆叠芯片相关的技术，主要涉及芯片堆叠方式、功耗等，而华为也表示未来将会采用堆叠技术的芯片，让华为有高性能芯片可用。
也就是说，华为已经是为堆叠技术的芯片做准备，随时都可能推出自研的堆叠技术芯片，前期可能会用在PC等设备上，随后用在手机等移动设备上。

其次，华为已经开始更多采用RISC-V架构研发芯片，并开始自研芯片架构，这都说明华为要从芯片底层技术方面进行突破。
要知道，在此之前，华为推出的芯片基本上都是基于ARM架构，芯片等规则被修改后，华为海思不断招聘博士等芯片人才，多个岗位都是芯片架构师。
消息称，华为已经推出了基于RISC-V研发的电视CPU ，并成功商用，华为即将推出了新款麒麟NPU芯片，其是基于华为自研的芯片架构。

可以说，华为在芯片架构上突破就意味着华为海思芯片取得巨大的进步。
最后，华为海思部分芯片已经开始国内生产制造。
台积电等不能自由出货后，麒麟9000等芯片就暂时无法生产制造，于是，华为通过投资国内相关芯片产业链，与国内厂商合作搞突破。
消息称，华为部分芯片已经转移到国内生产制造，基于RISC-V架构研发的CPU就是在国内生产，并成功商用的。