芯片设计|下手有点狠，美国断供EDA软件，未来先进工艺芯片设计受打击

【芯片设计|下手有点狠，美国断供EDA软件，未来先进工艺芯片设计受打击】

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该来的还是来了，美国针对中国半导体产业的薄弱环节，打出了一套组合拳，最新的操作是对设计GAAFET结构集成电路EDA软件断供，而且这次是针对所有中国企业，不再像过去那样只针对华为中兴等具体的企业。

EDA是Electronic Design Automation的缩写，翻译过来就是电子设计自动化，是指利用计算机辅助设计，完成超大规模集成电路的的功能设计、验证等工作，如果没有EDA软件，芯片设计根本就玩不转，所以EDA也被成为\"芯片之母“ 。

那么美国的这个动作对于中国有什么影响呢？短期来看，相关影响很小，因为这次的EDA禁令是对设计GAAFET结构集成电路所须的EDA/ECAD模块进行限制，也就是说涉及GAAFET结构的芯片将会无法进行设计，而目前使用的FinFET结构并没有影响。

目前只有三星的3nm工艺使用GAAFET结构，台积电和Intel要到2nm工艺才会使用GAAFET结构，预计试量产时间在2024年，正式量产是2025年。从目前国内各个公司的产品来看，别说3nm工艺了， 5nm的都很少，因此有业内人士说国内99%以上的芯片设计业都不受影响。

不过长期来看，影响还是比较明显，因为这相当于将国内的芯片设计限制在了3nm以上，对于国内打算做先进制程设计的厂商有严重影响，而且未来的方向也会沿着GAAFET结构走。

根据相关路线图，从2025年的2nm开始到2037年的0.5nm都是基于GAAFET结构，如果国内没有相关解决办法的话，影响不言而喻。

如果说美国之前的各种动作主要是打击中国半导体制造能力，那么这次对EDA封锁打击的主要是中国半导体设计能力，就产业链来看，芯片设计处于上游，其带来的效益往往更高。

当然目前国内进行先进工艺制程芯片设计的公司很少，近几年造成的影响有限，但是很少不代表没有，之前最典型的例子就是华为，其推出的麒麟芯片就是使用当期最先进的工艺，可以和高通的芯片打的有来有回，在此基础上站稳了高端。

而小米， OPPO和vivo这些厂家也受此启发，都有自研芯片的打算，目前OPPO的自研NPU就使用了先进的台积电5nm工艺，而且据说OPPO明年就会推出自研SOC ，在工艺上肯定会采用最先进的工艺，而这次的EDA禁令无疑会封了他们后面的路，就算3nm可以顶几年，但也不可能顶到2037年吧。

整体来说，目前美国的算盘是将中国半导体设备限制在14nm ，半导体设计则限制在3nm ，摆在中国面前的技术迭代升级鸿沟已经显现出来了，当然国家也清楚自己的短板，在2006年就提出了核高基专项，里面就涉及EDA这类软件，目前国内也有公司做这些软件。