光刻胶|国产芯片领域“破冰”，自主攻克重要芯片材料，技术水平赶超美日( 二 )

大致来看，国产光刻胶处于什么水平呢？以南大光电，徐州博康这些国产光刻胶巨头为例，南大光电自主研发的ArF光刻胶已经通过了自主研发，可用于55nm工艺的光刻胶已经获得了小批量订单。

另外南大光电主要的光刻胶产品包括干式光刻胶和浸没式光刻胶，是目前国内能实现范围性批量出货的光刻胶厂商。
而徐州博康的光刻胶也在迅速发展，该公司实现光刻胶全产业链的自主性布局，在单体材料，专用树脂等诸多核心领域，均完成了自主化生产作业。

以上只是国产光刻胶产业链布局的冰山一角，还有上海新阳，晶瑞股份等等都在聚焦光刻胶材料的发展。也许目前距离日本的EUV高端光刻胶水平还有一段路要走，但是任何的成功都是靠日积月累而来的。
尽管还有进步空间，不过目前国产光刻胶的水平已经在成熟制程领域有突出表现了。
相比于高端工艺，成熟制程一样有很大的布局意义。在尚未获得EUV光刻机之前，不妨扬长避短，做好自己能够把控的市场，在可控的技术领域加大布局，相信在未来一定能取得更大的成就。

总结国产芯片领域再“破冰” ，继一些国产芯片企业持续深耕之后，科研人员滕超自主攻克重要芯片材料。通过这一研究成果也能看出，在取得芯片进步的同时，人才也是必须要把握的。
将来国内发展芯片还会面临大量的人才缺口，希望能有更多像滕超这样的人才取得突破，为国产芯片的发展做出贡献。
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