芯片|破局有望了？中芯划出芯片“分水岭”！

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【芯片|破局有望了？中芯划出芯片“分水岭”！】

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在光刻机市场上， ASML并不能向我们国内的企业自由出货EUV光刻机，甚至连外企在我们国内扩建工厂所需要引进EUV光刻机设备都同样需要经过许可。原本在我们国内的半导体代工企业已然面临了一个难以破局的阶段之下，大多数都认为老美可能会松松手。但让我们没有想到的是，近期老美又提出了DUV光刻机是否要被限制的消息。

这一下，在本身EUV光刻机都无法破局的情况下， DUV光刻机或将要被限的消息更是雪上加霜。就个人认为，想要破局有一条很直接的路可以走，那就是自研发出先进的光刻机，不需要向ASML进行采购。不过这一种路就目前来说还需要一定的时间。
难道我们就没有办法破局了吗？相反并非如此，就在近日，关于这一方面传来了一则新的消息。

根据有关的消息显示，中芯早在先进工艺制程节点被限（EUV光刻机购买没有到货）的时候，中芯就表示了他们已经将重点放在了开发先进封装工艺技术上。所谓的先进封装工艺技术，就是通过成熟的工艺节点进行复杂的多芯片涉及，以此达到就算不使用先进工艺技术的半导体设备情况下，也可以打造出更为先进工艺的芯片。

从某种程度上来说，在这个时候中芯就将芯片划出了一个“分水岭” 。在过往只会盯着按部就班的一个节点一个节点去研发，当然这种规划并未有错，只是很容易受到半导体设备方面的限制，尤其是在我们国内还完全无法替代ASML的时候，这样的操作无疑把现在国内半导体企业逼到了一个“绝路” 。不过，当专注于先进的封装工艺技术，通过采用一种新的芯片技术，打破常规也并不是没有超越竞争对手的可能。因此，我们可以认为，中芯在综合的芯片代工发展过程中，已然为其划出了一个芯片“分水岭” 。

值得注意的是，近日便有消息透露，我们国内半导体破局的关键点就在于这样的“分水岭” 。他们称这样的技术是中芯国际最直接避开美技术、设备限制的途径，虽说现在还不能生产3nm以及5nm ，但是随着技术的成熟度，那么或许可以通过当下所掌握的14nm芯片封装技术实现先进工艺的目的。
如果这样乐观的局面确实会实现，那么对于我们国内半导体来说无疑是一个破局。只不过，我们也并不能完全这样乐观，首先中芯对于这一方面在后续并没有明确的消息指出，或者说现在中芯的重心还放在扩大成熟工艺制程上面，一心二用的情况下时间推移会比较长久。言下之意就是短时间内，我们见到的先进封装技术的成果不会太明显。

其次，个人认为在DUV光刻机或将要被限制，以及他们也在考虑是否要精准先进工艺来限制中国芯片代工企业的情况下，让中芯处于一个风口浪尖并不是一件好事，尤其是ASML和荷兰方面都还反对DUV光刻机出货的情况下，所以这则消息是想要给ASML等制造压力，还是说暴露中芯的绕开限制可能是值得深思的地方。
不过总的来说，能够有这个发展方向找到一个新的技术领域来突破也确实是一件不错的事情了。

对此，你们是如何看待这个事情的呢？欢迎留言评论、点赞和分享！