被长约绑架的IC设计公司( 三 )

文章图片
来源：彭博社今年7月， IC设计业内人士证实，已有成熟制程代工厂开始降价，近期降价逾一成；而竞争者们为了防堵订单流失，开始在部分特定制程给出优惠价，折让约个位数百分比，等于变相降价。
这种挑战如何应对？从代工厂方面来看，第一，需要谨慎扩产；第二，需要丰富自身的客户、产品类型，通过灵活调配产能，让应用、制程相对灵活的切换；第三，与客户的合作可以通过共同研发、仅绑定部分产能的方式提高产能且分担风险。对于中国的代工厂来说，中国IC设计公司数量众多，且有着地理上的优势更有益于深度合作。从这个角度来说，消费市场下行，对于中国半导体产业既是机遇也是挑战。
总而言之，半导体行业不是一个靠投机发展的行业，长约订单应该成为产业里的各环节公司的工具，而不是各方博弈算计的棋子。在行业发展的大潮下，没有人可以独善其身。