【量产】台积电3nm芯片或将于2024年放量( 三 )

关于晶华微
杭州晶华微电子股份有限公司（股票代码：688130）成立于2005年，致力于高性能、高品质混合信号集成电路的研发与设计，以高集成度、高可靠性的集成电路创新设计能力及先进的品质保证体系，为用户提供一站式集成电路设计及产品化应用方案。
晶华微核心技术团队拥有先进的模拟和数字集成电路设计、工艺、测试、可靠性技术、质量管理等丰富经验及国际化视野。多年来，公司坚持自主创新，已拥有带高精度ADC的数模混合SoC技术、高性能模拟信号链电路技术、工控HART调制解调技术、4~20mA电流DAC技术等多项核心技术，并申请获得多项专利/软著。
公司主要产品包括医疗健康SoC芯片、工业控制及仪表芯片、智能感知SoC芯片等，其广泛应用于医疗健康、压力测量、工业控制、仪器仪表、智能家居等众多领域。经过多年的自主研发及技术积累，公司在创新产品的研发上形成了显著优势。基于高精度ADC的信号处理SoC解决方案，公司在红外测温、智能健康衡器以及数字万用表领域占有较高的市场地位。在工控领域，公司自主研发的工控HART通讯控制器芯片及4~20mA电流DAC芯片，性能指标达到国际同类产品先进水平，实现国内突破。