小米科技|已经生效！美国断供EDA软件！中国企业不能设计传感器了

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8月15日开始，美国商务部工业安全局BIS最新禁令生效，正式对中国EDA软件断供！
与此同时提到的技术有两种超宽禁带半导体材料——金刚石和氧化镓，还有一种燃气轮机的压力增强燃烧技术——压力增益燃烧(PGC)技术。
半导体和发动机，是美国看守最严的两项技术！受此禁令影响， 80%以上国产企业使用的MEMS EDA软件的母公司已向中国禁售半导体制造设备！
我国芯片、传感器等半导体产业长期以来极度依赖美国企业的EDA设计软件，传感器EDA设计软件市场几乎100%无国产！一旦禁用，中国传感器企业还能设计出传感器吗？我们有替代的国产MEMS CAD软件吗？
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已经生效！禁用这个EDA软件模块！美国誓要斩断中国先进芯片之路！
美国的EDA电子设计自动化软件对中国企业的断供，已经是第三次了。
第一次是2018年对付中兴；第二次是2019年断供华为；而这一次，干脆是对中国整个芯片企业。
而这次断供的，并不是全部EDA软件，而是一个EDA软件模块——该模块用于设计GaaFET结构芯片所必需。
这就像“打蛇打七寸”般致命的中国半导体产业的关键点，将影响半导体未来10年的格局，甚至可能斩断中国先进芯片制造升级之路！

▲先进芯片制造工艺发展历程：PlanarFET、FinFET、GAAFET
为什么美国一定要禁用GAAFET结构芯片所必须的EDA软件模块？
因为半导体制程已经进入3纳米后工艺，摩尔定律面临着失效的局面，而半导体界正在采用一种全新的全栅式场效应晶体管GaaFET来应对更先进的制程，以替代之前一直使用的鳍式场效应晶体管FinFET 。
目前，全球3大主流先进芯片制造商，三星已经在其3nm工艺里使用GAA晶体管，而台积电和英特尔则计划在2024年将GAA技术用于其2nm工艺。
因此， GAAFET工艺是进入2纳米制程之后的主流工艺架构。在摩尔定律下，集成电路上可容纳的晶体管数量大约每18个月就会增加一倍，针对不同制程阶段，有不同的主流工艺架构，也就有不同的EDA工具。
在此之前，主流的工艺架构一直是FinFET ，即鳍式场效应晶体管， FinFET工艺在22纳米制程之后成为半导体的主流工艺架构，一直延续到5纳米制程。包括中芯国际目前14nm晶圆使用的，也都是FinFET工艺。