8月22日消息 , 在ROG官网上出现了一款名为“ROG Phone 6D”的神秘设备 。
爆料指出 , ROG Phone 6D是ROG Phone 6的衍生版 , 它搭载联发科天玑9000+旗舰处理器(ROG Phone 6搭载骁龙8+) , 是业界第一款天玑9000+游戏手机 。
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据悉 , 天玑9000+采用了台积电4nm工艺 , 超大核Cortex-X2主频提升至3.2GHz , 并配备三颗2.85GHz Cortex-A710核心和四颗Cortex-A510核心 , GPU为Arm Mali-G710 MC10 , CPU性能提升5%、GPU性能提升10% 。
跑分方面 , 天玑9000+ CPU单核1300多分 , 多核4300多分 , 在目前的安卓芯片中表现最好 , 堪称安卓最强CPU 。
此外 , 作为一款游戏手机 , 强大散热必不可少 。此前ROG在骁龙8+版本上使用了矩阵式液冷散热架构6.0 , 同时配备了航天级冷却材料氮化硼 , 高效导出CPU热量 , 在面积大幅提升的均温板和石墨烯的帮助下快速排出热量 。
作为衍生机型 , 天玑9000+版本的ROG Phone 6D预计也会使用该散热系统 。
该机将在今年下半年登场 。
【玩家国度|全球首款天玑9000+游戏手机来了!ROG打造:安卓手机CPU之王】
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ROG Phone 6 , 搭载高通骁龙8+
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