芯片|美打光芯片最后三张牌，顶得住我们就能赢

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不少外媒评价，这是美有史以来对华芯片封锁最严厉的一次。现在，美已经招式尽出。未来，我们的芯片产业将面临极其严峻的挑战，尤其是供应链问题，更是非常关键之处。

不过，这也有一个好处，那就是美现在是通过高压的方式试图将我们击垮，而且其还将最后的底牌也打了个干净。所以，我们只要顶住这一波，未来主动权将会来到我们手里。届时，我们才是真正地“鲤鱼跃龙门” ，从此天高海阔任飞翔。
美最后的牌
【芯片|美打光芯片最后三张牌，顶得住我们就能赢】美最后三张牌。主要为补贴、断供、搞小圈子。
补贴就是芯片法案。通过520亿美元的补贴，美要求三星、台积电等半导体企业赴美建厂。但同时美在法案中立下了一个限制条件，一旦接受补贴，未来十年内都不允许在DL扩产高端芯片。

很明显这就是“二选一” ，目的也很简单，追求垄断市场的同时进一步对我们形成封锁。
断供，比较广泛，并且从很早的时候就已经开始。其中， ASML断供EUV光刻机，华为被断供高端制程芯片是两起标志性断供事件，也最广为人知。
现在，美扩大断供范围，将先进EDA软件列入断供名单，并开始断供14nm一下的半导体制造设备。根据外媒报道，所有美供应商在近期都别要求停止向DL供应相关设备。
搞小圈子，也就是四方联盟。美拉拢日、韩、台积电共同组建四方联盟。但是，韩和台积电和DL市场利益紧密相连，很难被说服。相对而言，日更容易倒向美，而且其已经和其合作，计划生产2nm芯片了。

只是日似乎忘了，当初半导体行业谁才是龙头老大，呼风唤雨，这个老大又是怎么被美用卑劣手段给掀翻的。不过也不能怪日，毕竟其向来喜欢“遗忘” 。
我们的优势
美这三张牌一出，可以说是从芯片全产业链入手，对我们进行封锁。如此一来，我们所面临的困境将比EUV光刻机被断供，华为被针对那时肯定要加困难。
但我们也有自己的优势，首先我们是全球电子制造产业链最基础，最广泛的地区。目前来说，像三星和台积电等企业，无法搬离产线。加之芯片在未来五年左右，将迎来供大于需的阶段，这些半导体企业为了寻求稳定，搬离的可能性就更低了。

比如说，韩半导体行业就非常依赖我们的原材料，依存度高达四成左右。如果三星电子等企业计划倒向美的话，其后果将是难以承受的。这也是为什么韩一直在打马虎眼，态度不明确的原因所在。
其次，国内半导体市场设备市场规模占到全球三成左右，同时，国内也是全球最大消费电子市场。如果参与对我们的封锁，那就要提前考虑我们的反制手段。
最后，美组建的封锁联盟也不是铁板一块，韩，台积电不必说。就算是美企，也要考虑到赚钱问题。而只要有矛盾，对我们来说就有机会。再加之美如今多项行动，将会对芯片供应链造成严重破坏，芯片产业或将迎来大规模重组，这也是我们的机会。

总结
美如今手里能打的牌几乎已经全部掷了出来，这是最关键的时候，我们一定要稳住基本盘，先把国内的芯片产业底子打好。待挺过这段时期，就是我们扭转胜败的时刻。