AMD即将在9月份推出锐龙7000处理器|amd连同5家主板厂商展示新一代600系主板

AMD即将在9月份推出锐龙7000处理器，升级5nmZen4架构，同时还有全新的AM5平台， LGA1718插槽，原生支持DDR5及PCIe5.0 ， TDP从105W提升到170W 。
今天AMD连同5家主板厂商，包括华硕、技嘉、微星、华擎、映泰率先展示了新一代的600系主板，主要是X670E及X670系列芯片组。

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由于AMD在X670E上首次使用双芯设计，多了一个南桥提供了更丰富的扩展性，所以新一代X670E旗舰主板的接口非常奢华， PCIe5.0显卡、M.2插槽都给了3路、4路甚至5路的选项，还有充足的USB接口，万兆网卡也差不多是标配了。

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除此之外，这一代的X670E/X670主板还大幅强化了PWM供电设计， AM5平台的TDP功耗提升到了170W ，但厂商的供电设计是远高于此的。
【AMD即将在9月份推出锐龙7000处理器|amd连同5家主板厂商展示新一代600系主板】根据5家主板厂商公布的信息，新一代AM5高端主板中， PWM供电少说也是18+2相起步，还有18+2+2的，还有24+2的，电流输出能力超过100A ，部分达到了105-110A ，这意味着CPU供电能力轻松超过1000W ，甚至达到了1300W以上，给锐龙7000提供充沛的电力，加压超频也不在话下。

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