而堆叠技术和先进的封装技术却可以在不改变芯片制程的情况下 ， 大幅度提升芯片的性能 ， 华为已经明确表示要发展堆叠芯片 ， 并公布多个相关专利 。
当然 ， 华为还加速发展光电芯片 ， 早就计划投资10亿英镑建设全球研发中心 ， 因为该技术可以让华为在芯片方面完全绕开美技术 。

华为加速研发光电芯片也带动其它厂商进入该领域内 ， 荷兰已经计划投资11亿欧元 ， 德国已经开始进行相关课题研究了 ， 而华为在该领域内领先了 。
也正是因为如此 ， 美企才说3万亿元 ， “断供”的日子难以想象 。 对此 ， 你们怎么看 ， 欢迎留言、点赞、分享 。

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