用ReRAM存算一体突围大算力AI芯片！深度对话亿铸科技CTO( 四 )

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▲熊大鹏博士
谈及人才方面的竞争力， Debu说：“亿铸的研发团队学历背景非常豪华。 ”
据他介绍，亿铸研发人员来自哈佛大学、斯坦福大学、德州大学奥斯汀分校、清华大学、上海交通大学、复旦大学、中国科学技术大学等国内外知名院校，成员过往发表的顶级期刊或顶会论文总计达40+篇；且产业实践经验丰富，核心团队成员的半导体从业经验均为30+以及20+年，且均来自业内知名半导体企业。
结语：存算一体，驱动下一代云计算底层创新
看向未来， Debu对存算一体的前景满怀信心。
当摩尔定律趋近极限，制造更先进制程芯片的成本愈发高昂，以存算一体为代表的架构创新被视作进一步提升性能的关键突破路径， 3D堆叠技术方案也正走向主流，这同样是Debu非常看好的技术趋势。
他谈道，云端数据中心场景中， CPU和GPU各司其职，但特定领域计算兴起后，却一直没有寻找到真正能给这种工作负载带来大幅性能提升的底层计算架构，而存算正是解决该问题的关键。
随着数据中心支撑的计算规模越来越大，他相信存算一体会产生深远的影响，包括提高大型数据中心的算力部署密度，降低扩容成本，满足大型数据中心对节省电力的需求。这也与“双碳”目标下AI数据中心节能减排的趋势相契合。
【用ReRAM存算一体突围大算力AI芯片！深度对话亿铸科技CTO】而当存算一体AI大算力芯片向数据中心市场展示出其运行AI工作负载时的成本、功能等优势，同时易用性方面更加成熟，相信数据中心客户将逐渐消除对存内计算大算力AI芯片可编程性的顾虑，下游市场的发展又将反哺底层芯片的发展，推动基于存算一体AI芯片架构设计及制造工艺的创新与升级。