芯片|不给退路？中芯再度被点名，中国“小芯片联盟”诞生了( 二 )

中国“小芯片联盟”诞生，能否冲破枷锁？Chiplet是一种小芯片封装技术，之前英特尔，台积电等巨头在chiplet技术领域成立了UCIe联盟，想要率先制定小芯片互联的标准协议，竖起高墙将其余的外部势力隔绝。
自己做大做强的同时把握行业规则，面向未来十年有可能成为趋势的小芯片，抢先一步拿下市场话语权。如果UCIe联盟生态体系覆盖全球，估计很多技术都得对方说了算。

但中国在这方面又岂会没有准备，中国也在Chiplet领域中制定标准，并且有关标准协议即将推出，有望在年底实现应用。
参与Chiplet标准制定的中国计算机互连技术联盟（CCITA）也被称作国产版本的“小芯片联盟” ，以类似UCIe联盟的方式打造属于中国自主可控的小芯片互联技术，产业。
那么中国“小芯片”联盟的诞生，能否冲破解锁，助力中芯国际等国产半导体巨头，展望下一个半导体十年。

其实是很有可能的，因为了解Chiplet技术的人都知道，它通过打通不同工艺芯片之间的互联技术，实现芯片堆叠大幅增强性能的效果。也就是说，哪怕中芯国际仅能生产28nm ，在应用中国小芯片标准技术后，也有望实现芯片性能的超大跨度突破。
写在最后美国打算升级行动措施，这么做只会加速中国小芯片联盟的标准设定，让国产化的产业链发展越发强盛。退路不是别人给的，是需要自己去开拓的，等别人出手再来应对，容易处于被动。所以对待先进技术研发，必须主动出击。
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