中芯国际|中芯国际越来越稳了！( 二 )

这也说明芯片封装会成为将来提升芯片性能的一个重要方式，台积电验证了这一方式的可行性。因此中芯国际将来也能在芯片封装加大布局力度，在芯片制程放缓的后摩尔时代，取得更大的突破。
芯片封装只是一个方向，中芯国际未来稳定前行的方式还需要解决人才问题。
中芯国际扩大28nm工厂建设，等工厂建成之后肯定会招募大批人才入场，不管是普通工人还是技术型人才，都是非常关键的。可是国内芯片人才储备量供不应求，外企也参与了中国人才市场的竞争，人才问题必须加以行动了。

中芯国际是全球芯片制造巨头，有出色的国际化舞台，因此吸引了梁孟松这样的技术大佬入职。芯片行业对硬核科技人才的需求性非常高，而且中芯国际对人才是十分重视的。
不仅给梁孟松赠送豪宅，股票，甚至与高校展开校企合作，和深圳技术大学签订战略合作备忘录。

由此可见，中芯国际已经在解决人才问题了，为将来建成的芯片工厂做好人才储备。
写在最后中芯国际越来越稳了，不需要跟着其它厂商的节奏走，按照适合自己的方式进行28nm芯片扩产，稳步发展新工艺，新技术。
面向未来，中芯国际或能从芯片封装入手，让芯片性能持续提高，再加上解决了人才的需求问题后，一切都会变得更好。期待在未来，还能看到不一样的中芯国际。