补壹刀：特赦李在榕，韩国在下一盘大棋？( 二 )

韩德洙当时回答说:“是的，我会建议的。 ”
《亚细亚经济》分析称，在半导体霸权战争激化、尹锡悦政府标榜成为半导体超强大国等的情况下，预计李在镕将肩负重任。
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鉴于韩国和三星在全球半导体产业链中的重要地位，他们自然也成了华盛顿眼中的“香饽饽” 。
李在镕入狱之后，美国方面就多次施压韩国政府抓紧放人。
去年李在镕被假释之前，在韩美国商会还写信“敦促”文政府赦免李在镕，称李在镕可助美国总统拜登的半导体制造计划“一臂之力” 。
最近，李在镕最引人注目的一次露脸是，今年5月美国总统拜登参观三星在韩国的一家芯片制造厂。

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当时，李在镕也在场。
拜登在当天的演讲中就三星对美投资表示感谢，并说相信全球最顶级的半导体将在三星电子泰勒工厂投产。三星已在美国创造了2万多个工作岗位，而通过此次投资将为泰勒市再创造3000个优质新岗位。
李在镕的回复也很积极，他说三星是25年前在美国制造半导体的全球首家企业，他对韩美的友情表示尊重，并表示希望其能进一步发展。

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去年12月，李在镕罕见高调地开启了访美行程。当时他的这趟出访被称为“半导体外交” ，期间还作为外企代表被单独邀请到白宫，密会核心幕僚。
谈了什么不知道，但会后不久，三星电子和得州政府就官宣了三星将斥资170亿美元在泰勒市新建一座晶圆代工厂的决定。这是三星到目前为止在美国最大的一笔投资，而且准备采取最先进的3nm技术。
迄今为止，三星对于与美国加强芯片产业链上的合作展现出的态度是相对积极的。
三星表示，在美国再设厂是要建造一个连接华城、基兴、平泽、得克萨斯的跨太平洋“半导体带” ，且在韩国和在美国的工厂将在“同一台服务器”中运营。
媒体称，李在镕被特赦之后，最紧急的商业任务恐怕就是，尽快敲定未来三星在半导体领域的具体投资细节。 170亿美元的美国晶圆厂建设计划、以及寻机吞并市值规模数百亿美元至上千亿美元国际芯片龙头公司的传闻，都在等待他的决策。
韩方正面临来自美国的强大施压，被要求加入“芯片四方联盟” ，汇集来自美国、韩国、中国台湾地区和日本的芯片制造商、设计商和材料供应商，在人力资源、研发、供应链等方面进行合作，以建立一个先进的半导体生态系统。
联盟的首次会晤预计在今年9月初举行。
目前，三星是世界上最大的存储芯片制造商，占据全球DRAM芯片市场40%以上的份额。 DRAM芯片被广泛用于个人电脑和服务器中。
另外，三星还为智能手机和其他产品供应1/3的NAND闪存芯片。
然而，芯片行业竞争日趋激烈，三星正面临芯片业务失去竞争优势的危机，这也是为何李在镕在当前时间点上被特赦的缘由。
自从2020年10月25日，三星集团第二代掌门人李健熙病逝以来，三星迟迟无法启动重大收购。
今年早些时候，三星芯片代工业务最大的两个客户高通和英伟达被台积电抢走。由于三星无法稳定地供应4纳米和5纳米芯片，这两家客户对此感到失望。

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根据市场研究公司TrendForce的数据， 2022年第一季度，台积电在全球芯片代工市场的份额为54% ，是三星的3倍多。