2021年1月13日|rog飞龙ii280argb测试( 二 )

实机器展示：对紧凑机箱有不错支持。

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为了展示280冷排的优势，我们使用了TUF火枪手与旗舰主板Z590吹雪进行了简单的装机展示。可以看到，对于类似于火枪手这种支持前面板280冷排的机箱来说，飞龙II280空间还是相对紧凑的，强劲的前进风能给内部带来强劲风道，有利于内部热量散发。
需要特别提到的是，由于目前RTX30系显卡长度相比20系有所增加，飞龙II280AGRB为保证散热并没有采用超薄扇设计，如果你的机箱过于紧凑并采用前置280风扇设计的话，可能会导致显卡与冷排无法兼容，大家在选购时需多加注意。
性能测试：与主流360水冷不相伯仲
为了能更好的展示飞龙II280ARGB水冷的效能，我们找来了市面上卖得比较火的、同价位水冷来进行对比，一个280mm冷排，一个360mm冷排，看看差距到底有多少。

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测试CPU为AMDR93900X ，测试主板为ROGSTRIXX570-EGAMING ，测试环境为裸机，当前室温为28度。

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通过烤机对比，可以看到由于ROGSTRIX飞龙II280ARGB使用了Asetek最新的第七代冷头方案后，水冷效能有了大幅度提升，烤机温度甚至低于360mm的水冷，可见效果确实不错。
总结：更高效能的紧凑型一体水

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升级后的二代ROGSTRIX飞龙II280ARGB不管是在颜值上，还是效能上，都是都保持了ROG飞龙系列一贯的表现，对于目前的Intel/AMD旗舰平台都有着非常好的温度控制表现，如果你钟情于紧凑中塔机箱，却苦于没有一个兼顾颜值与性能的水冷的话， ROGSTRIX飞龙II280ARGB值得考虑。