|美520亿结果刚落地，美芯就自扯“遮羞布”，中国院士说得很对( 二 )

所以台积电一直不想再到美建厂，即便美提出会给出补贴，台积电方面依然不止一次地做出不情愿的表态。
台积电作为全球最大的芯片代工厂，所以对于芯片代工这门生意，自然是比谁都要精通。

因此美芯的成本今后还会增加，反应到市场上，就会降低自己的竞争力，上文中已经有所介绍，美芯已经不是以前的“刚需时代”了。
所以看似轰轰烈烈、沸沸扬扬的百亿补贴，随着时间的推移已经成为一地鸡毛。

现在来看，我们院士说得很对，要掌握核心科技，因为核心技术是买不来、求不来、换不来的，我们掌握了核心科技，就掌握了主动权。
但美还是企图让我们来为他们的愿景而买单，所以我们看到，美禁止EUV光刻机向我们出售。
而根据媒体的报道，美还计划将禁售设备的范围扩大到14纳米。
其目的已经不言而喻，我们在芯片研发上已经取得长足的进步，甚至要做到在2025年实现70%的自给率。
这就对美芯的需求降低了，但是芯片研发出来，还需要后续的制造过程，所以美就开始在制造设备上做文章。

其目的，就是要让我们的中企，在为美芯的高价芯片买单的同时， “助力”其本土芯片制造的崛起。
算盘打得很好，但还是那句话，时代不同了。
芯片制造分为两个程序，分别是前道和后道，我们经常听说的制造工艺，例如多少纳米，就是指的前道程序。

在以前提升芯片性能的方法上，主要就是依靠前道程序的更先进的工艺，例如同一个芯片架构，那么5纳米芯片就会比14纳米芯片的性能要强。
既然目的是为了提升性能，那么在后道程序上想想办法行不行呢？你别说，我们中企还真的做到了。

后道程序就是芯片的封装过程，前道程序制作出了“裸片” ，后道封装要给它“穿上衣裳” ，也就是做引线、套外壳等。

既然“裸片”和外壳可以连接起来，那么把多个“裸片”连接起来行不行呢？答案是可以，也就是3D封装。
通过3D封装，前道14纳米工艺的芯片，也可以封装出媲美5纳米工艺芯片的性能。
关键是，这种3D封装的技术，以及所需要的先进封装光刻机，我们都实现了自主研发，掌握自主知识产权。
所以我们院士说得很对，就是要掌握核心科技，美的补贴成为一地鸡毛，也就不足为奇了。