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芯片是高端电子设备制造业的核心 , 也是能在信息时代站稳脚跟的关键 。 变化莫测的国际形势让我国深刻意识到我国在芯片领域的劣势 。
随后近几年全力支持芯片的自主研发 , 经过不懈的努力 , 终于看到了结果:国内大幅减少了芯片进口 , 中企芯片砍单290亿片 , 到底是如何做到的呢?
一、全球芯片研发现状
美国是全球芯片领域的巨头 , 有着完整的芯片产业链 。 目前 , 全球的主流的芯片架构主要是X86、MIPS和ARM三种 。 在模拟芯片方面 , 美国的德州仪器和ADI两大巨头占据了全球20%的份额 。
若是说起5nm的高端芯片 , 美国更是让各国望尘莫及 , 只是英伟达和AMD两家公司就已经垄断了全球的CPU市场 。 美国之所以能在芯片领域一骑绝尘 , 是因为美国的芯片发展非常早 , 在1958年美国便颁布相关法规激发企业研究而且投入非常大 。
荷兰之所以能在芯片领域占有一席之地是因为荷兰拥有ASML(阿斯麦) 。
光刻机是制作芯片的关键设备 , 没有光刻机就无法在芯片上绘制电路图 。 而ASML(阿斯麦)是全球唯一一家能够制造EDV光刻机的公司 , 可以说ASML(阿斯麦)以一家之力垄断了全球光刻机的市场 。
德国的芯片研究起步也比较早萨克森州的德累斯顿被誉为“德国硅谷” , 也是德国乃至欧洲最大的半导体等科学技术的产业基地 。 德国比较出名的芯片企业有英飞凌、Dialog等企业 。
日本在不到一百年内便经历了整个芯片的发展历程 。 从1957年引进美国的芯片技术 , 到1976―1979年的自主研发 , 芯片技术发展迅速 。 只是到了在20世纪90年代 , 日美发生“半导体战争” , 芯片逐渐衰落 。 但是东京电子、东京应化和日本合成橡胶(JSR)等老牌企业仍占据着芯片上游的产业链 , 在材料和设备等方面依旧占据主导 。
像韩国的话主要依芯片企业通过自主研发、外包代工的方式 , 构建起庞大的产业链 。 韩国在设计和制造领域地位突出 , 三星、SK海力士占据了全球三成以上的NANDFlash份额 。
而台湾的芯片制造和封测在全球领先 。 只台积电一家便掌握了全球60%的晶圆代工订单 , 封测占据20% 。 以CD-ROM芯片组起家的联发科也是全球前十大IC设计厂商 。
俄罗斯的芯片运用主要分为军用和民用 。 由于苏联解体让俄罗斯的芯片发展收到严重打击 , 但是因为武器方面对芯片的要求更偏向稳定性 , 所以在军用方面的芯片不至于太高端 , 尚且能自己生产 。 但是在民用方面 , 比如手机电脑等电子产品还是很依赖美国的 。
二、我国芯片研究成果
在2018年我国被美国征收500亿美元关税变相打压之后 , 我国便开始向高端电子制造业冲刺 。 早期 , 我国的芯片大多为中低端 , 整体落后 。 有些科技企业甚至自甘堕落 , 排挤走科研学者 , 解散研发团队 , 靠着劳动红利自甘堕落沦为代工厂 。
我国明确提出要打造数字经济 , 打破科技壁垒 , 要聚焦高端芯片等科技关键领域 。 经过近五年的努力 , 我国已经出现了像华为海思和紫光展锐这些优秀的芯片企业 。
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