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华为自研的芯片基本上都是交给台积电代工生产制造 , 芯片等规则被修改后 , 台积电就不能自由出货了 。
随后华为和台积电都有所变化 , 其中 , 华为全面进入芯片半导体领域 , 并通过哈勃不断投资国内相关芯片产业链 。
台积电则宣布在美投资建厂 , 直接建设5nm芯片生产线 。 消息称 , 此举是为了获得自由出货许可 。
毕竟 , 台积电方面还表示将会和客户一起努力解决问题 , 这是台积电最大的优势 。
如今 , 台积电在美建厂基本过半 , 2023年就能够进行试产 , 2024年量产 , 而美却有了更多要求 , 让台积电在美建设更多工厂 , 还要求台积电交出相关生产数据等 。
为此 , 美不仅将台积电列入所谓的不安全名单 , 还对台积电获得补贴提出了更多限制条件 , 甚至 , 联合日企进行2nm芯片研发 , 计划在2025年年实现量产 。
据了解 , 台积电在美建厂 , 并带去相关芯片产业链 , 甚至还交出了相关芯片数据 , 不仅没有获得许可 , 还面临诸多新问题 。
于是 , 在不能自由出货23个月后 , 台积电张忠谋做出了两个选择 。
第一个选择 , 加速在台湾省等地区建厂 。
美想要台积电更多的芯片产能 , 台积电却宣布将更多芯片工厂建在台湾省 。
据悉 , 台积电已经正式对外宣布 , 将会投资超600亿美元在台湾省建厂 , 其中 , 2nm工厂预计投资200亿美元 , 目前已经处于筹备阶段 。
400亿美元是建设3nm芯片工厂 , 预计建设四座 , 这意味着台积电仍是将最先进的技术放在台湾省 。
另外 , 台积电还计划在欧洲、印度等地区建厂 , 主要建设成熟工艺的芯片生产线 。
台积电将大量先进芯片生产线放在台湾省 , 还计划在欧洲、印度等建厂 , 而不是将更多产能放在美 , 这相当于已经表明了态度 。
第二个选择 , 表达了很肯定的态度——不可能 。
美一直都想掌控全球芯片产业链 , 而台积电张忠谋也多次表示美不可能掌控全球芯片产业链 , 即便是连续投资超500亿美元也不可能打造完整的产业链 。
如今 , 台积电刘德音给出了明确表态 , 任何GJ都不可能掌控台积电 , 因为台积电是全球化企业 , 工厂遍布全球 , 还需要各地运输原材料、设备、授权获得技术等 。
即便是获得了台积电的工厂 , 也不可能获得台积电完整、先进的芯片生产能力 。
台积电刘德音这番表态 , 说给谁听 , 谁清楚 。 当然 , 台积电做出这两个选择 , 原因也很简单 。
因为在美建厂的成本实在太高 , 120亿美元还无法建设一座5nm芯片工厂 , 投资可能会扩大到140亿美元 。
同时 , 在美建厂 , 出货方面会受到更多约束 , 毕竟 , ASML就是最好的例子 , 在美生产制造的DUV光刻机就不能自由出货 , 其它地区则可以 。
还有一点就是 , 台积电一半的营收都来自先进工艺 , 并在先进工艺方面获得绝对优势 , 所以在先进工艺方面都是绝对的保密 。
毕竟 , 美至今都无法量产7nm制程的芯片 , 三星在工艺方面与台积电同步 , 但良品率不如台电 。
也就是说 , 台积电担心在美建厂会出现技术泄露的风险 , 所以台积电在美建厂 , 到2024年才量产 , 更先进的芯片生产线 , 没有在美建厂的计划 。
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