在MWC2022展会上|骁龙x70：全球首个集成5g基带芯片

在MWC2022展会上，高通发布了新一代的“无线三剑客” ，它们分别是全球唯一全频段、首次集成AI、速率高达1万兆的第五代5G基带骁龙X70；全球首发Wi-Fi7的FastConnect7800移动连接系统；网速可达10Gbps的骁龙M.25G模块，树立了无线体验的新标杆。
骁龙X70基带
目前新骁龙8集成的Modem（调制解调器，又称基带）型号是全球首次达到10Gbps的下行速度，支持第四代5G毫米波技术的骁龙X65基带。

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骁龙X70则是骁龙X65的接班人，它将成为明年量产的骁龙8Gen2的最佳搭档，代表着手机领域最强的5G性能。

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骁龙X70是高通旗下的第五代5G基带方案，也是全球唯一支持从600MHz到41GHz全部5G商用频段，且全球首个集成了5GAI处理器的基带芯片。这个AI处理器可以为其带来如下改善：
－AI辅助信道状态反馈和动态优化，提升吞吐量和其他关键性能指标。
－全球首个AI辅助毫米波波束管理，增强性能，提升吞吐量，扩大小区覆盖范围，提高链路稳健性。
【在MWC2022展会上|骁龙x70：全球首个集成5g基带芯片】－AI辅助网络选择，支持出色的移动性和链路稳健性。
－AI辅助自适应天线调谐，情境感知能力提高30％，实现更高的平均速度、更广的网络覆盖范围。

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骁龙X70的峰值下行速度依旧是10Gbps ，峰值上行速度3.5Gbps ，支持全5G商用频段、毫米波独立组网、全球多卡(包括双卡双通)、频谱聚合(NR-DC/EN-DC)、可升级架构、第三代PowerSave省电技术、AI辅助自适应天线调谐、QET7100宽带包络追踪等技术和功能。

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简而言之，骁龙X70最大的特色就是可以利用高通5GAI套件来优化Sub-6GHz、毫米波频段的5G链路，提升速度、网络覆盖、移动性、链路稳健性、能效，并降低时延。
FastConnect7800
目前新骁龙8集成的移动连接系统型号为FastConnect6900移动连接系统， Wi-Fi6/6E的下行速度可达3.6Gbps 。该平台还支持蓝牙5.2和SnapdragonSound骁龙畅听技术，首次支持全新LEAudio ，包括广播音频、立体声音频录制和游戏语音同步回传。

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作为它的接班人， FastConnect7800移动连接系统理论上也将与骁龙8Gen2搭档，它是全球首个Wi-Fi7商用方案，完整支持Wi-Fi7的所有特性，也是迄今速度最快、延迟最低的Wi-Fi产品。

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FastConnect7800的理论峰值传输速度可达5.8Gbps ，比前代提升多达60% ，但想实现这个速度必须使用6GHz频段， 320MHz信道或配对160MHz信道才能达成。在6GHz频段不可用的地区，只能将5GHz频段的160MHz、80MHz新到合并成一个240MHz带宽，此时理论的最高速度将降到4.3Gbps ，但也要比FastConnect6900的3.9Gbps更快。

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FastConnect7800还支持最新的蓝牙5.3、双蓝牙(2x2)、LEAudio、ANT+、SnapdragonSound骁龙畅听技术，支持16-bit44.1kHzCD级无损蓝牙音质、24-bit96kHz超高清蓝牙音质、32kHz超宽带语音通话、68ms音频时延游戏模式、无卡顿游戏体验和游戏内语音畅聊、立体声录音、复杂拥堵射频环境下稳健连接。