芯片|传美国将对华断供GAA技术相关的EDA工具( 二 )

不过，据泛林集团CEO Tim Archer表示，他了解到的新规定是针对晶圆代工厂，但并不影响储存芯片制造商。
但是，随后据路透社报道，据四位知情人士透露，美国正考虑限制向中国大陆存储芯片制造商出口可以用于128层3D NAND闪存芯片制造的美国设备。

商务部此前告诉Protocol ，其工业和安全局（BIS）正在更新其对中国大陆的态度，并寻找“最大限度地提高我们出口管制的有效性”的方法。这包括当前和未来的工作，以收紧与中国大陆先进半导体生产相关的现有政策，利用 BIS 工具箱中的各种法律、监管和适当的执法工具，并发展和加强我们与盟国和合作伙伴的合作。 ”
由于美国方面的限制，目前中国大陆已经难以制造14nm及以下先进制程的芯片。但是中国大陆的芯片设计厂商依然可以利用EDA工具来设计7nm、6nm甚至是3nm的芯片，然后交由三星、台积电、英特尔等晶圆代工厂商进行制造。
比如，今年6月底三星宣布量产3nm GAA工艺， 7月25日，三星代工的首批3nm芯片已完成生产，并在韩国华城园区厂举行了出货仪式。而根据此前信息，中国大陆矿机芯片厂商——上海磐矽半导体技术有限公司则是三星3nm GAA工艺的首批客户。也就是说中国大陆芯片厂商设计的3nm芯片已经领先全球量产了，虽然这只是一颗矿机简单的芯片。或许正因为如此，才进一步刺激到了美国敏感的神经。

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总结来看，美国在成功对中国大陆芯片制造商的14nm及以下制程芯片制造能力进行封堵之后，这项针对可用于GAA技术的EDA工具的禁令，将进一步封堵了中国大陆芯片制造厂商向3nm及以下先进制程推进的道路。

编辑：芯智讯-浪客剑